[发明专利]沟槽切割设备

权利要求书

1.一种沟槽切割设备，用于在水体的地面切割沟槽，其中所述地面支撑细长物体，其特征在于，所述设备包括：

(1)一主体部分；

(2)地面接合装置，用于接合水体的地面和支撑所述主体部分；

(3)第一沟槽切割装置，用于在所述细长物体的第一侧的地面切割第一沟槽部分；

(4)第二沟槽切割装置，用于在所述细长物体的第二侧的地面切割第二沟槽部分；

(5)材料切割装置，安装于所述第一沟槽切割装置和/或第二沟槽切割装置；

其中，所述设备适于相对所述细长物体移动，从而所述地面的未切割材料位于所述第一沟槽部分和细长物体之间以及所述第二沟槽部分和细长物体之间，所述材料切割装置适于至少部分切割所述地面的未切割材料。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述材料切割装置安装于第一沟槽切割装置和/或第二沟槽切割装置。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，第一沟槽切割装置和/或第二沟槽切割装置安装于至少一支撑元件，所述材料切割装置安装于至少一所述支撑元件。

4.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，所述材料切割装置包括喷射装置，用于对准所述地面的未切割材料喷射至少一液体流束。

5.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，所述材料切割装置包括旋转切割装置。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述旋转切割装置能在一第一位置和一第二位置之间移动，在第一位置所述旋转切割装置与所述地面的未切割材料接合，在第二位置所述旋转切割装置不与所述地面的未切割材料接合。

7.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，在所述设备使用时的行进方向上，至少部分第一沟槽切割装置与至少部分第二沟槽切割装置相间隔。

8.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，所述第一沟槽切割装置和第二沟槽切割装置适于相互配合以形成深度可调的沟槽。

9.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，至少部分第一沟槽切割装置相对所述主体部分绕第一轴转动，至少部分第二沟槽切割装置相对所述主体部分绕第二轴转动。

10.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，至少部分第一沟槽切割装置和至少部分第二沟槽切割装置相对所述主体部分转动以避免与所述细长物体接触。

11.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，进一步包括检测装置，用于检测所述细长物体。

12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述检测装置适于在所述第一和第二沟槽切割装置之前和/或之后检测所述细长物体。

13.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，进一步包括支撑装置，用于支撑在所述第一和第二沟槽切割装置后的细长物体。

14.如权利要求11、12或13所述的设备，其特征在于，所述检测装置和/或支撑装置包括至少一辊筒，用于接合所述细长物体。

15.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，所述设备适于实质上接合所述细长物体，而未相对所述水体的地面抬起所述细长物体。

16.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，进一步包括材料移除装置，用于从所述沟槽内移除切割的地面材料。

17.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，进一步包括材料搬运装置，用于朝向所述第一和/或第二沟槽切割装置搬运沟槽内的材料。

18.如前述任一权利要求所述的设备，其特征在于，进一步包括保护装置，用于防止所述细长物体与至少部分的第一和/或第二沟槽切割装置相接触。

19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述保护装置适于支撑至少部分的所述地面未切割材料。