[发明专利]树脂多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种树脂多层基板的制造方法，

是在层叠了热塑性的多个树脂片材的层叠体的内部内置了元器件的树脂多层基板的制造方法，包含：

通过在对第一树脂片材进行加热使其软化的状态下将所述元器件与所述第一树脂片材压接，从而将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序，所述第一树脂片材是所述多个树脂片材中应该与所述元器件的厚度方向的第一侧相邻的树脂片材；

将固定了所述元器件的所述第一树脂片材与所述多个树脂片材中具有应该接收所述元器件的贯通孔的第二树脂片材以及所述多个树脂片材中应该与所述元器件的所述第一侧相反的第二侧相邻的第三树脂片材重叠，使所述元器件插入所述贯通孔并且所述元器件的所述第二侧的面与所述第三树脂片材相对的工序；以及

将包含所述第一树脂片材、所述第二树脂片材以及所述第三树脂片材的所述层叠体加热并加压从而进行压接的工序，

通过所述加热并加压的工序，使设置在所述层叠体内部作为导电性糊料的未固化状态的过孔导体变成金属固体。

2.如权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

在所述第一树脂片材上固定所述元器件的工序包含：

通过将所述元器件设置在表面具有粘接面的粘接片材的所述粘接面上，来对所述元器件进行预固定的工序；

以所述元器件与所述第一树脂片材抵接的方向，使预固定了所述元器件的所述粘接片材与所述第一树脂片材重叠的工序；

利用加热使所述第一树脂片材软化，将所述粘接片材与所述第一树脂片材压接的工序；以及

将所述元器件留在所述第一树脂片材的表面上直接剥离所述粘接片材的工序。

3.如权利要求2所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

在所述重叠工序之前，

包含以下工序：设置保护片材，使得避开所述粘接面中设置所述元器件的区域，至少覆盖所述粘接面的一部分，

所述重叠工序使所述保护片材被夹入所述粘接片材和所述第一树脂片材之间而进行。

4.如权利要求3所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

所述保护片材的厚度为所述元器件厚度的50％以上80％以下。

5.如权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序以低于所述进行压接的工序的温度进行。

6.如权利要求2所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序以低于所述进行压接的工序的温度进行。

7.如权利要求3所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序以低于所述进行压接的工序的温度进行。

8.如权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序以低于所述进行压接的工序的温度进行。

9.如权利要求1至8中任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于：

将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序开始时，所述元器件的所述第一侧的表面已完成粗糙化处理。