[发明专利]热轧铜板有效
| 申请号： | 201480020010.X | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN105189792B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;森广行;荒井公;饭田典久;竹田隆弘;下出水茂;及川伸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B21B3/00;C22F1/08;C23C14/34;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热轧 铜板 | ||
1.一种热轧铜板，其特征在于，
所述热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜构成，轧制面的平均结晶粒径为40μm以下，且以EBSD法测定的结晶晶界总长度L、与Σ3晶界长度Lσ3及Σ9晶界长度Lσ9之和L(σ3+σ9)的比率，即(Σ3+Σ9)晶界长度比率L(σ3+σ9)/L为28％以上。
2.根据权利要求1所述的热轧铜板，其中，
所述纯铜的导电率为101％IACS以上。
3.根据权利要求1所述的热轧铜板，其中，
所述纯铜为如下组成，即，以0.0003质量％以下的范围含有Fe、以0.0002质量％以下的范围含有O、以0.0005质量％以下的范围含有S、以0.0001质量％以下的范围含有P，且剩余部分为铜及不可避免的杂质。
4.根据权利要求1或2所述的热轧铜板，其中，
所述热轧铜板的维氏硬度为80以下。
5.根据权利要求1或2所述的热轧铜板，其中，
以EBSD法测定的反极图的各个面方位的强度的最大值低于5。
6.根据权利要求1或2所述的热轧铜板，其中，
对所述热轧铜板进行了轧制率10％以下的冷轧加工或使用校平器进行形状修正。
7.一种溅射用靶材，其特征在于，由热轧铜板构成，
所述热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜构成，轧制面的平均结晶粒径为40μm以下，且以EBSD法测定的结晶晶界总长度L、与Σ3晶界长度Lσ3及Σ9晶界长度Lσ9之和L(σ3+σ9)的比率，即(Σ3+Σ9)晶界长度比率L(σ3+σ9)/L为28％以上，
所述纯铜为如下组成，即，以0.0003质量％以下的范围含有Fe、以0.0002质量％以下的范围含有O、以0.0005质量％以下的范围含有S、以0.0001质量％以下的范围含有P，且剩余部分为铜及不可避免的杂质。
8.根据权利要求7所述的溅射用靶材，其中，
所述纯铜的导电率为101％IACS以上。
9.根据权利要求7或8所述的溅射用靶材，其中，
维氏硬度为80以下。
10.根据权利要求7或8所述的溅射用靶材，其中，
以EBSD法测定的反极图的各个面方位的强度的最大值低于5。
11.根据权利要求7或8所述的溅射用靶材，其中，
进行了轧制率10％以下的冷轧加工或使用校平器进行形状修正。
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