[发明专利]电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法在审
| 申请号： | 201480019927.8 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN105102687A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥拓也;吉井崇洋;廿日出朋子;图师丈裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吴宗颐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 添加剂 使用 方法 | ||
1.电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物；
式中，n表示使重均分子量为20,000～10,000,000的数；
式中，X表示选自下述(X-1)～(X-18)表示的单元中的至少1个单元，a和b为使重均分子量为20,000～10,000,000的数，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围，
2.权利要求1所述的电镀铜浴用添加剂，其含有下述通式(1)表示的高分子化合物；
式中，n表示使重均分子量为20,000～10,000,000的数。
3.权利要求2所述的电镀铜浴用添加剂，其中，上述通式(1)表示的高分子化合物的重均分子量为20,000～5,000,0000。
4.权利要求2所述的电镀铜浴用添加剂，其中，上述通式(1)表示的高分子化合物的重均分子量为100,000～5,000,0000。
5.权利要求2所述的电镀铜浴用添加剂，其中，上述通式(1)表示的高分子化合物的重均分子量为200,000～5,000,000。
6.电镀铜浴，其含有权利要求1～5任一项所述的电镀铜浴用添加剂0.0001～0.1质量％。
7.权利要求6所述的电镀铜浴，其中，上述电镀铜浴用添加剂含有上述通式(1)表示的高分子化合物。
8.权利要求7所述的电镀铜浴，其含有上述电镀铜浴用添加剂0.001～0.05质量％。
9.权利要求7所述的电镀铜浴，其含有上述电镀铜浴用添加剂0.003～0.03质量％。
10.权利要求6所述的电镀铜浴，其含有铜盐、硫酸和盐酸。
11.电镀铜方法，使用权利要求6所述的电镀铜浴。
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