[发明专利]利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他部件

权利要求书

1.一种用于移除电子部件的方法，所述电子部件利用钎料附接至印刷线路板(PWB)的表面，所述方法包括：

在比所述钎料的熔融温度高的温度下，将所述PWB浸入容器内的液态热介质中，以使得所述钎料熔融；

将所述液态热介质的至少一部分和所述钎料的至少一部分从所述容器转移出去；

将所述钎料从所述液态热介质至少部分地分离；以及

将所述液态热介质的至少一部分再循环至所述容器。

2.一种用于移除电子部件的方法，所述电子部件利用钎料和底部填充物附接至印刷线路板(PWB)的表面，所述方法包括：

在比所述钎料的熔融温度高的温度下，将所述PWB浸入第一容器内的第一液态热介质中，以使得所述钎料熔融；以及

在足够高以除去所述底部填充物的温度下，将所述PWB浸入第二容器内的第二液态热介质中。

3.一种用于移除电子部件的方法，所述电子部件利用钎料附接至印刷线路板(PWB)的表面，所述方法包括：

在第一温度下，将所述PWB浸入第一容器内的第一液态热介质中；以及

在比所述钎料的熔融温度高的第二温度下，将所述PWB浸入第二容器内的第二液态热介质中，以使得所述钎料熔融，

其中在所述第一温度和所述第二温度以摄氏度表示情况下，所述第一温度在所述第二温度的约20％至约80％之间。

4.一种用于移除电子部件的方法，所述电子部件利用钎料附接至印刷线路板(PWB)的表面，所述方法包括：

在比所述钎料的熔融温度高的温度下，将所述PWB浸入液态热介质中，以使得所述钎料熔融并使所述电子部件从所述PWB的所述表面脱离；以及

根据所述电子部件的尺寸、密度和/或光学特征将所脱离的电子部件至少部分地彼此分离。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述电子部件使用表面贴装法、通孔法、球栅阵列法和/或倒装芯片法利用钎料附接至所述PWB的所述表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述钎料包含Sn、Pb、Ag、Cu、Zn、Bi、Sb、Au、Si和/或In。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述电子部件通过重力、通过擦洗、通过剥除、通过猛击、通过振动、通过刷、通过滚动、通过离心、通过摩擦、通过吹、通过喷射、通过泵送、通过循环、通过清洗、通过超声处理、通过旋转和/或通过剪切的作用从所述PWB的所述表面分离。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中：

所述液态热介质被至少部分地再循环，并且

通过将含有所述熔融钎料的所述液态热介质冷却至低于所述钎料的熔融温度的温度来从所述液态热介质分离所述熔融钎料的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述钎料的至少一部分凝固并且从所述液态热介质至少部分地分离。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述钎料经由过滤从所述液态热介质至少部分地分离。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述液态热介质的闪点比所述钎料的熔融温度高至少约10℃。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述液态热介质为热液体。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述液态热介质包括合成油、天然油、矿物油、石油油料、链烷烃、环烷烃、芳香族化合物、植物油、动物油、聚合的有机硅化合物、硅油、混合二醇流体、天然蜡和/或合成蜡和/或石蜡、熔盐、和/或离子液体。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述芳香族化合物包括基于苯的结构、二苯醚流体、联苯流体、二苯基乙烷、二苄基甲苯和/或三联苯。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中所述液态热介质包括添加剂，所述添加剂选择为提高所述液态热介质对氧化分解的抗性。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中将所述PWB分离成包括回收的钎料的第一物料流、包括回收的裸板的第二物料流以及包括回收的电子部件的第三物料流。