[发明专利]光学部件贴合体的制造装置有效

专利信息
申请号: 201480019569.0 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN105102171B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 藤井干士;闵晟旭;宋致荣 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/38;G02B5/30;G02F1/1335;B23K26/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光学 部件 贴合 制造 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及激光束照射装置及光学部件贴合体的制造装置。

本申请基于2013年2月13日申请的日本国专利出愿2013-26096 号主张优先权,在此援引其内容。

背景技术

在现有技术中,公知有向对象物照射激光束来进行规定的加工的激光束照射装置。以往激光束照射装置大多利用于薄膜的切断加工等中,还期待例如在专利文献1所记载的偏振薄膜的制造方法等中有所应用。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本国特开2003-255132号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

一般,激光束的强度在波束的中心部较强,在波束的外周部较弱。若波束外周部的激光束的强度变小,则波束的外周部无法对对象物的切断有贡献。因此,若使用具有这种强度分布的激光束,则无法锋利地切断对象物,有时会降低切割品质。

本发明的方式鉴于上述情况而完成,目的在于,提供一种能够锋利地切断对象物且能够抑制切割品质降低的激光束照射装置及光学部件贴合体的制造装置。

-用于解决课题的手段-

为了达到上述的目的,本发明方式的激光束照射装置及光学部件贴合体的制造装置采用了以下的构成。

(1)本发明的第一方式的激光束照射装置包括:激光束振荡器,辐射激光束;聚光透镜,汇聚从所述激光束振荡器辐射出的所述激光束;光圈部件,将由所述聚光透镜汇聚后的所述激光束集中在一起;和校准透镜,将由所述光圈部件集中在一起的所述激光束平行化。

(2)在上述(1)记载的激光束照射装置中,所述光圈部件还可以配置在所述聚光透镜的后侧焦点附近。

(3)本发明的第二方式的激光束照射装置包括:工作台,具有保持对象物的保持面;激光束振荡器,辐射激光束;第1聚光透镜,汇聚从所述激光束振荡器辐射出的所述激光束;光圈部件,将由所述第1聚光透镜汇聚后的所述激光束集中在一起;校准透镜,将由所述光圈部件集中在一起的所述激光束平行化;扫描器,在与所述保持面平行的平面内对由所述校准透镜平行化之后的所述激光束进行2轴扫描;和移动装置,使所述工作台和所述扫描器进行相对移动。

(4)在上述(3)记载的激光束照射装置中,还可以包括:第2聚光透镜,将由所述校准透镜平行化之后的所述激光束朝向所述保持面而进行汇聚。

(5)本发明的第三方式的光学部件贴合体的制造装置是将光学部件贴合到光学显示部件的光学部件贴合体的制造装置,包括:贴合装置,通过在所述光学显示部件贴合向所述光学显示部件的外侧突出的尺寸的薄片,从而形成薄片贴合体;和切断装置,沿着所述薄片贴合体的所述光学显示部件与所述薄片的贴合面的端缘,从所述薄片贴合体切离向所述贴合面的外侧突出的部分的所述薄片,形成与所述贴合面相对应的大小的所述光学部件,所述切断装置由上述(1)至(4)中的任一项所述的激光束照射装置构成,通过从所述激光束照射装置照射出的激光束,切断作为对象物的所述薄片。

-发明效果-

根据本发明的方式,能够提供可锋利地切断对象物且可抑制切割品质降低的激光束照射装置及光学部件贴合体的制造装置。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的激光束照射装置的立体图。

图2是表示EBS结构的图。

图3是表示IOR的内部结构的立体图。

图4是表示第1聚光透镜、光圈部件及校准透镜的配置结构的侧剖视图。

图5是表示激光束照射装置的控制系统的结构的图。

图6(a)~(d)是用于说明EBS的作用的图。

图7(a)~(d)是在图6中关注了激光束的1个脉冲的图。

图8是用于说明IOR的作用的图。

图9是利用比较例的激光束照射装置切断了作为对象物的偏振板时的切断面的放大图。

图10是利用本实施方式的激光束照射装置切断了作为对象物的偏振板时的切断面的放大图。

图11是表示本发明的一实施方式的光学部件贴合体的制造装置的示意图。

图12是液晶面板的俯视图。

图13是图12的A-A剖视图。

图14是光学片的剖视图。

图15是表示切断装置的动作的图。

图16是表示贴合面的端缘的检测工序的俯视图。

图17是检测装置的示意图。

图18A是表示薄片相对于液晶面板的贴合位置的决定方法的一例的图。

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