[发明专利]光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201480019404.3 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105073416B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木正树 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 塑性 树脂 薄膜 基材 使用 导电 路基 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光烧结用树脂薄膜基材，其特征在于，该树脂薄膜基材包含基材和形成于该基材上的固化性树脂层，所述树脂层具有交联结构、且玻璃化转变温度为140℃以上且250℃以下，
所述树脂层包含选自邻苯二甲酸二烯丙酯树脂和间苯二甲酸二烯丙酯树脂中的任一种以上。
2.根据权利要求1所述的光烧结用树脂薄膜基材，其中，所述树脂层是通过照射活性能量射线进行固化而得到的。
3.一种导电电路基板，其特征在于，在权利要求1或2所述的光烧结用树脂薄膜基材上形成有电路图案。
4.一种导电电路基板的制造方法，其特征在于，其为权利要求3所述的导电电路基板的制造方法，在所述光烧结用树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对该电路图案进行光烧结。
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