[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法

说明书

本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。

技术领域

本发明涉及电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法。

背景技术

电子器件封装体的制作中代表性地采用以下步骤：用密封树脂密封固定在基板等上的1个或多个电子器件，根据需要，切割密封体使其成为单个电子器件的封装体。

这样的密封树脂通常在冷藏或冷冻下保存。这是由于在常温下保存时，缓慢地进行固化反应，品质降低。然而，从提高操作性等观点出发，要求常温保存性的改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-7028号公报

专利文献2：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中记载了，混炼环氧树脂、无机填充剂以及固化促进剂等来制备混炼物，接着对混炼物进行塑性加工，从而形成树脂片。然而，在专利文献1的树脂片的制法中，存在由于混炼时的混炼物的温度上升而使一部分固化促进剂活化的情况。一旦固化促进剂活化时，该固化促进剂成为反应起点，即便在常温下也缓慢地进行固化反应，因此树脂片的常温保存性降低。

此外，专利文献2中记载了，将含有溶剂、环氧树脂以及固化促进剂等的清漆涂布到薄膜上，接着使涂布膜干燥，从而形成树脂片。然而，专利文献2的树脂片的制法(溶剂涂覆)中，固化促进剂与环氧树脂等良好地融合，因此固化促进剂成为容易反应的状态，存在一部分固化促进剂发生活化的情况。

本发明的目的在于解决前述课题，提供常温保存性优异的树脂片。

用于解决问题的方案

本发明涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。

本发明的电子器件密封用树脂片由于满足这样的特性，因此在常温下实质上不进行固化反应。因此，常温保存性优异。

优选的是，利用前述差示扫描量热计测定的DSC曲线中，放热峰温度±30℃的温度范围内的面积相对于放热峰面积总体为70％以上。由于为70％以上，因此DSC曲线在高温区域形成陡峭的放热峰。即，在常温下实质上不会进行固化反应，常温保存性优异。

优选的是，在25℃的条件下保存4周之后的最低熔融粘度为保存前的最低熔融粘度的2倍以下。由于为2倍以下，因此良好地抑制了常温下的固化反应，常温保存性优异。

前述电子器件密封用树脂片中的填料的含量优选为70～90体积％。

前述电子器件密封用树脂片优选为将混炼环氧树脂、酚醛树脂、热塑性树脂、填料以及固化促进剂所得到的混炼物塑性加工为片状而得到。由此，与溶剂涂覆法相比固化促进剂难以与环氧树脂等融合，固化促进剂比较难以进行反应，因此可以改善常温保存性。

前述固化促进剂优选为咪唑系固化促进剂。前述咪唑系固化促进剂优选为潜伏性固化促进剂。

本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下的工序：层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将前述电子器件密封用树脂片层叠于前述电子器件上；以及密封体形成工序，使前述电子器件密封用树脂片固化而形成密封体。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。