[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法

说明书

本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。

技术领域

本发明涉及中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。

背景技术

在电子器件封装体的制作中，代表性的是采用如下顺序：将介由凸块等而固定于基板等的1个或多个电子器件用密封树脂密封，根据需要以成为电子器件单元的封装体的方式对密封体进行切割。作为这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂。

近年来，与半导体封装体一起，SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微电子器件的开发持续进行。将这些电子器件密封而得到的封装体各自通常具有用于确保表面弹性波的传播、光学体系的维持、电子器件的可动部件的可动性的中空结构。该中空结构多以基板与元件之间的空隙的形式设计。在密封时，为了确保可动部件的运转可靠性、元件的连接可靠性，需要维持中空结构地进行密封。例如，专利文献1中记载了使用凝胶状的固化性树脂片对功能元件进行中空铸型的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于提供上述中空结构的凸块，考虑到其尺寸越小成本越高的情况、用于上述可动部件的复杂化、复合化的中空结构的扩大的要求，可以预见今后会采用增加凸块直径来扩大空隙的对策。在上述专利文献1记载的技术中，作为元件与基板之间的中空结构，直至宽度数十μm左右的空隙为止，还能够边维持所希望的中空结构边密封电子器件。但是，边确保中空结构为宽度接近100μm的空隙边进行密封时，有时会发生树脂流入中空结构等而难以应对、封装体制作的成品率降低的情况。

此外，由于中空结构的扩大和封装体整体的小型化这样的相互矛盾的要求，需要使芯片(chip)的厚度比现有的更薄。但是，使芯片的厚度变薄时，芯片自身的强度降低而容易受到基板翘曲的影响，有时封装体的可靠性降低。

本发明的目的在于，提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过采用下述方案能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，

通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，

在150℃热固化1小时之后的常温(20℃)下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，

在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。