[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法

说明书

本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

技术领域

本发明涉及电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法。

背景技术

电子器件封装体的制作中代表性地采用如下步骤：用密封树脂密封固定在基板等上的1个或多个电子器件，根据需要，切割密封体使其成为单个的电子器件的封装体。作为这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂。

例如，专利文献1中记载了将清漆涂布到薄膜上，接着，使涂布膜干燥，从而形成树脂片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1那样的树脂片的制作方法(溶剂涂覆)中，在制备清漆时使用溶剂。溶剂残存在树脂片中时，由于热固化时、软钎料回流焊时的加热而使溶剂挥发，产生排气(outgas)。难以从通过溶剂涂覆而制作的树脂片中使溶剂充分地挥发，对于片厚较厚的树脂片而言特别困难。

本发明的目的在于，解决前述课题，提供片厚较厚、并且降低了排气量的树脂片。

用于解决问题的方案

本发明涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

以往对于厚度在前述范围内的树脂片而言难以降低使其固化时产生气体量，但本发明的树脂片降低了固化时的排气量，能够降低由该排气引起的电子器件的腐蚀、误操作。

在150℃下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物的1％失重温度优选为260℃以上。为260℃以上时，树脂片中的挥发成分量降低，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。

将在150℃下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物以升温速度10℃/分钟自40℃升温至260℃，接着在260℃下加热1分钟时产生的气体量优选为500ppm以下。作为该气体量的前提的加热条件为设想了软钎料回流焊轮廓图(solderingprofile)的条件。该气体量为500ppm以下时，软钎料回流焊时产生的气体(排气)量降低。

本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下工序：层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将前述电子器件密封用树脂片层叠于前述电子器件上；以及密封体形成工序，使前述电子器件密封用树脂片固化而形成密封体。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。

图2A为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

图2B为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

图2C为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

具体实施方式

以下示出实施方式详细地说明本发明，本发明并不仅限于这些实施方式。

[电子器件密封用树脂片]