[发明专利]发光装置、其制造方法及使用发光装置的装置有效

专利信息
申请号: 201480018999.0 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN105122482B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 卷圭一 申请(专利权)人: 东芝北斗电子株式会社
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/54
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透光性 透光性导电层 发光装置 绝缘体薄板 阳极电极 发光二极管 阴极电极 填充 制造 阴极电极表面 热循环特性 耐弯曲性 真空热压 热负荷 凹部 地电 夹住 亮灯 软化
【说明书】:

本发明的发光装置的特征在于:在被一对分别具备透光性导电层的透光性绝缘体薄板、或者被具备多个透光性导电层的透光性绝缘体薄板和不具备透光性导电层的透光性绝缘体薄板夹住的区域中,填充有一个以上的分别具备与所述各个透光性导电层个别地电连接的阴极电极和阳极电极的发光二极管和透光性弹性材料,且在所述发光二极管的阳极电极及阴极电极与所述透光性导电层的界面中至少部分地存在所述透光性弹性材料,在所述阳极电极及阴极电极表面上的凹部中也填充有所述透光性弹性材料。该发光装置在制造时及使用时的耐弯曲性及热循环特性优异,相对于强弯曲或热负荷能够维持亮灯。此外,还公开了上述发光装置的制造方法,其特征在于:在与透光性弹性材料的维卡软化温度同等或比其高一些的温度下进行真空热压。

本申请基于2013年3月28日提出的日本专利申请第2013-069988号和2013年3月28日提出的日本专利申请第2013-069989号主张优先权,且谋求其利益,在此引用其全部内容。

关于实施方式的发光装置,在LED芯片的电极层的表面与透光性导电体的透光性导电层之间存在透光性弹性材料,透光性弹性材料进入到LED芯片的电极层的表面的凹凸形状的凹部与透光性导电体的透光性导电层的表面之间的间隙中,同时将LED芯片的电极层和透光性导电体的透光性导电层电连接。

技术领域

本实施方式涉及安装了发光元件的透光性发光装置、其制造方法及使用发光装置的装置。

背景技术

透光性发光装置中,设在发光元件上的电极与基体材料的透光性导电层电连接。作为该连接方法,以往采用引线接合法,但其作为触摸面板或发光装置这样的要求透光性的用途的连接法是不优选的。

对此,在专利文献1、2、3、4及5中,作为发光装置的发光元件的连接方法,公开了不采用引线接合法的方法。

此外,专利文献3~5中记载的挠性的透光性发光装置能够实现以往的非挠性的透光性发光装置中不能实现的曲面形状,在此点上是有用的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-177147号公报

专利文献2:日本特开2002-246418号公报

专利文献3:日本特表2007-531321号公报

专利文献4:日本特表2009-512977号公报

专利文献5:日本特开2012-84855号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是,作为挠性的透光性发光装置的用途,如果考虑在汽车、列车、船舶、飞机等的窗户或外装中使用透光性发光装置,则要求在大的温度范围下、且重复附加应力下的可靠性。如果没有满足上述这样的重复环境条件及使用条件的可靠性,则挠性的透光性发光装置的用途受到极大的限制。从如此的观点出发,专利文献3、4、5中所述的发光装置的实际用途受到极大的限定,且缺乏可靠性。

此外,专利文献3、4及5中所述的发光装置存在的问题是,因制造时施加的压力,形成于发光元件表面上的电极的边缘或电极表面的凹凸形状、发光元件的基板和活性层的端面间的台阶等与透光性导电体的透光性导电层搭接,有在透光性导电体的透光性导电层中产生裂缝或透光性导电层发生断裂的顾虑,因发生断线而使制品成品率下降,增大制造成本。另外,专利文献3、4、5中所述的发光装置,由于制造时多向透光性导电体的透光性导电层中进入微细的裂纹,因此有即使在刚制造后发光,如果施加弯曲或热循环则不亮灯这样的可靠性上的课题。

另外,专利文献4、5中所述的发光装置因透光性导电层和LED电极间的接触不充分而缺乏耐弯曲性,同时热循环后的可靠性也有问题。

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