[发明专利]用于切削工具的多层结构化涂层

权利要求书

1.一种带涂层的切削工具，包括：

基底；和

粘附于所述基底上的涂层，所述涂层具有多层结构，所述多层结构包括多个结构单元，它们各自包括粘结层和相邻的氧化铝层，所述氧化铝层具有小于0.5μm的厚度并且所述粘结层具有小于1μm的厚度，所述粘结层包含TiCN和TiAlOC。

2.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述粘结层还包含TiOCN。

3.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述粘结层具有小于0.5μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述TiCN和所述TiAlOC为所述粘结层的次层。

5.根据权利要求2所述的带涂层的切削工具，其中所述TiCN、TiOCN和TiAlOC为所述粘结层的次层。

6.根据权利要求5所述的带涂层的切削工具，其中所述TiCN、TiOCN和TiAlOC的次层具有0.010μm至0.5μm的单独厚度。

7.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述结构单元彼此相邻，从而形成交替氧化铝层与粘结层的结构。

8.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述结构单元中的至少两个被一个或多个中间层间隔开。

9.根据权利要求8所述的带涂层的切削工具，其中中间层包含选自由铝及周期表的IVB、VB和VIB族的金属元素构成的组的一种或多种金属元素以及周期表的IIIA、IVA、VA和VIA族的一种或多种非金属元素。

10.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层还包括与所述基底表面相邻的基层。

11.根据权利要求10所述的带涂层的切削工具，其中所述基层包含TiN、TiCN和TiOCN中的至少一者。

12.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述氧化铝层具有0.01-0.1μm的厚度。

13.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中通过化学气相沉积法来沉积所述涂层。

14.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层还包括最外层，所述最外层包含选自由铝及周期表的IVB、VB和VIB族的金属元素构成的组的一种或多种金属元素以及周期表的IHA、IVA、VA和VIA族的一种或多种非金属元素。

15.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层具有1-25μm的厚度。

16.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述涂层具有5-15μm的厚度。

17.根据权利要求1所述的带涂层的切削工具，其中所述基底由烧结碳化物、碳化物、陶瓷或钢形成。

18.一种制作带涂层的切削工具的方法，包括：

提供切削工具基底；以及

通过CVD在所述切削工具基底的表面上沉积涂层，所述涂层具有多层结构，所述多层结构包括多个结构单元，它们各自包括粘结层和相邻的氧化铝层，所述氧化铝层具有小于0.5μm的厚度并且所述粘结层具有小于1μm的厚度，所述粘结层包含TiCN和TiAlOC。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述粘结层还包含TiOCN。

20.根据权利要求18所述的方法，其中所述粘结层具有小于0.5μm的厚度。

21.根据权利要求18所述的方法，其中所述结构单元彼此相邻地沉积，从而形成交替氧化铝层与粘结层的结构。

22.根据权利要求18所述的方法，其中所述涂层还包括沉积在所述切削工具基底的表面上的基层，所述基层包含TiN、TiCN和TiOCN中的至少一者。

23.根据权利要求18所述的方法，其中所述氧化铝层具有0.01-0.1μm的厚度。

24.根据权利要求18所述的方法，其中所述涂层具有1-25μm的厚度。

25.根据权利要求18所述的方法，其中所述涂层还包括最外层，所述最外层包含选自由铝及周期表的IVB、VB和VIB族的金属元素构成的组的一种或多种金属元素以及周期表的IHA、IVA、VA和VIA族的一种或多种非金属元素。