[发明专利]导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板在审
申请号: | 201480017991.2 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN105051119A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 松下泰明;松村季彦 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C09D1/00 | 分类号: | C09D1/00;C09D5/24;C09D7/63;H01B1/22;H01B5/14;H05K3/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 形成 组合 配线基板 | ||
1.一种导电膜形成用组合物,其至少包括含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子
所述导电膜形成用组合物所形成的导电膜包括:自所述导电膜的露出表面至相当于整体厚度的1/10的深度位置的表层区域、及所述表层区域以外的内部区域,所述导电膜包括含有氟原子的迁移抑制剂,所述表层区域中所含的所述迁移抑制剂的质量Y大于所述内部区域中所含的所述迁移抑制剂的质量X,
其中所述迁移抑制剂包括选自由通式(1)~通式(5)所表示的化合物、通式(22)所表示的化合物、通式(23)所表示的化合物、及具有通式(24)所表示的基及通式(25)所表示的基的化合物所组成的组群中的至少一种,
P-(CR
通式(1)中,P及Q分别独立地表示OH、NR
R
此外,R
R
通式(2)中,R
通式(3)中、R
通式(4)中,R
Z-SH 通式(5)
通式(5)中,Z表示烷基、烯基、炔基、芳基、杂环基、或将所述基组合而成的基;此外,Z所表示的基中的一部分或全部氢原子经氟原子取代;另外,Z所表示的基中包含取代基或未包含取代基;
通式(22)中,Rf
其中,Y
通式(23)中,R
*-CFXRf 通式(25)
通式(24)中,R
通式(25)中,X表示氢原子、氟原子、或三氟甲基;Rf表示具有醚性氧原子且氢原子的至少一个经氟原子取代的碳原子数20以下的氟烷基、不具有醚性氧原子且氢原子的至少一个经氟原子取代的碳原子数20以下的氟烷基、或氟原子;*表示键结位置。
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