[发明专利]叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种叠层膜的制造方法，所述叠层膜具有：长条状脱模膜，及设置于所述脱模膜上且包含沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜，所述叠层膜的制造方法包括：

获得具有所述长条状脱模膜与长条状粘着膜的长条状叠层体的工序；

将所述叠层体所包含的粘着膜预切割，而获得由切口线包围的第一剥离部的工序；以及

将所述第一剥离部从所述脱模膜剥离的工序；

关于所述第一剥离部，

包含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、以及将所述周缘部A1与所述周缘部B2连接的连接部C，且不含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1；或者

包含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1、以及将所述周缘部A1与所述周缘部B1连接的连接部C，且不含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2。

2.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，所述第一剥离部包含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、以及将所述周缘部A1与所述周缘部B2连接的连接部C，且不含所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1。

3.如权利要求2所述的叠层膜的制造方法，所述第一剥离部是沿着所述脱模膜的长度方向所述周缘部A1、所述连接部C及所述周缘部B2依次被剥离的剥离部，且

构成所述第一剥离部的所述连接部C包含所述岛状粘着膜A的所述剥离方向下端部。

4.如权利要求2所述的叠层膜的制造方法，所述连接部C相对于所述脱模膜的长度方向而倾斜地延伸。

5.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，将所述多个岛状粘着膜的中心连接的线与所述脱模膜的长度方向平行。

6.如权利要求2所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将所述叠层体所包含的粘着膜预切割，而获得由切口线包围的第二剥离部的工序；以及

将所述第二剥离部从所述脱模膜剥离的工序；

所述第二剥离部设置于所述第一剥离部的所述脱模膜的宽度方向另一端侧，且包含：所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2、与所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2的外侧邻接而设置的外周部B2’、以及将所述周缘部A2与所述外周部B2’连接的连接部C2。

7.如权利要求2所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将所述叠层体所包含的粘着膜预切割，而获得由切口线包围的第三剥离部的工序；以及

将所述第三剥离部从所述脱模膜剥离的工序；

所述第三剥离部设置于所述第一剥离部的所述脱模膜的宽度方向一端侧，且包含：与所述岛状粘着膜A的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1的外侧邻接而设置的外周部A1’、所述岛状粘着膜B的所述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1、以及将所述外周部A1’与所述周缘部B1连接的连接部C1。

8.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，所述岛状粘着膜具有圆形状。

9.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，所述叠层膜进一步包含包围多个岛状粘着膜的外周，且沿着所述脱模膜的长度方向而连续地设置的侧边部。

10.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，所述脱模膜与所述岛状粘着膜的剥离强度为1g/50mm～35g/50mm。

11.如权利要求1所述的叠层膜的制造方法，所述岛状粘着膜贴附于半导体晶片。