[发明专利]用于在光学计量中提供照明的系统有效
| 申请号: | 201480017857.2 | 申请日: | 2014-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN105051880B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
| 发明(设计)人: | 格雷戈里·布雷迪;安德烈·V·舒杰葛洛夫;劳伦斯·D·罗特;德里克·萨乌夫尼斯;阿纳托利·夏册梅里尼;里亚·贝泽尔;穆沙米尔·阿蓝;阿纳托利·瓦西列夫;詹姆斯·艾伦;奥列格·舒列波夫;安德鲁·希尔;欧哈德·巴沙尔;摩西·马科维茨;亚龙·伊什-沙洛姆;利安·瑟拉;阿姆农·玛纳森;亚历山大·斯维泽尔;马克西姆·霍赫洛夫;阿维·阿布拉莫夫;奥列格·特斯布列维斯基;丹尼尔·坎德尔;马克·吉诺乌克 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 光学 计量 提供 照明 系统 | ||
本发明针对于用于向用于光学计量的测量头提供照明的系统。在本发明的一些实施例中,来自多个照明源的照明光束经组合以将处于一或多个选定波长的照明递送到所述测量头。在本发明的一些实施例中,递送到所述测量头的照明的强度及/或空间相干性被控制。在本发明的一些实施例中,处于一或多个选定波长的照明是从经配置用于提供处于连续波长范围的照明的宽带照明源递送的。
技术领域
本发明一般来说涉及光学计量领域,且更特定来说涉及针对光学计量提供照明的系统。
背景技术
基于散射计量技术的光学计量系统通常用于表征半导体中的关键装置层。光学计量系统的实例包含但不限于一维光束轮廓反射计量(1D-BPR)系统、二维光束轮廓反射计量(2D-BPR)系统、光谱反射计量系统及光谱椭圆偏振计量系统。前述光学计量系统及为此项技术所习知的其它系统照明样本以执行测量。当前采用各种照明系统来向光学计量系统的测量头提供照明。
数个当前所采用照明系统遭受结构或性能缺点。一些当前系统不紧密且需要大数目个光学表面来导引或管理递送到测量头的照明。一些当前系统限于一或多个特定激光波长或不能够向测量头提供处于特定波长范围中的照明。一些当前系统极易受噪声影响,使得驱动光电调制器(例如,普克尔盒(Pockels cell))的电压中的甚至较小量的噪声可导致影响递送到测量头的照明的强度的不可接受量的噪声。一些当前系统缺少从自由空间耦合到光纤的稳定性,因此导致影响递送到测量头的照明的强度的大量噪声。一些当前系统易受由激光点源及/或单模光纤产生的高度空间相干性的激光斑点影响。前述实例图解说明当前为此项技术所习知的照明系统中的一些系统的缺点。
发明内容
本发明针对于用于向光学计量系统的至少一个测量头提供照明的系统。
本发明的实施例包含一种用于向测量头提供照明的系统。所述系统可包含多个照明源,所述多个照明源包含但不限于第一照明源、第二照明源、第三照明源、第四照明源、第五照明源及第六照明源。第一折叠镜可经配置以沿着导引路径反射来自所述第一照明源的照明。第二折叠镜可经配置以沿着导引路径反射来自第二照明源的照明。第一二向色组合器可经配置以沿着所述导引路径透射来自所述第一照明源的照明。所述第一二向色组合器可进一步经配置以沿着所述导引路径反射来自所述第三照明源的照明。第二二向色组合器可经配置以沿着所述导引路径透射来自所述第二照明源的照明。所述第二二向色组合器可进一步经配置以沿着所述导引路径反射来着所述第四照明源的照明。第三二向色组合器可经配置以沿着所述导引路径透射来自所述第一照明源的照明及来自所述第三照明源的照明。所述第三二向色组合器可进一步经配置以沿着所述导引路径反射来自所述第五照明源的照明。第四二向色组合器可经配置以沿着所述导引路径透射来自所述第六照明源的照明。第四二向色组合器可进一步经配置以沿着所述导引路径反射来自所述第二照明源的照明及来自所述第四照明源的照明。第五二向色组合器可经配置以沿着照明路径将来自所述第二照明源的照明、来自所述第四照明源的照明及来自所述第六照明源的照明透射到所述测量头。所述第五二向色组合器可进一步经配置以沿着所述照明路径将来自所述第一照明源的照明、来自所述第三照明源的照明及来自所述第五照明源的照明反射到所述测量头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





