[发明专利]绝缘导热性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘导热性树脂组合物。详细而言，本发明涉及在对电子部件等进行冷却的导热部件例如散热体中使用的绝缘导热性树脂组合物。

背景技术

计算机(中央处理装置：CPU)、晶体管、发光二极管(LED)等半导体在使用中发热，因该热量有时会使得电子部件的性能降低。因此，通常在会发热这样的电子部件上安装散热体。

以往，上述那样的散热体使用了导热率高的金属。但是，近年来，逐渐开始使用形状选择自由度高、轻量化以及容易小型化的绝缘导热性树脂组合物。为了提高导热率，这样的绝缘导热性树脂组合物在粘结剂树脂中必须大量含有导热性无机填料。然而，已知单纯地增加导热性无机填料的配合量时，会产生各种问题。例如，由于增加配合量而使得固化前的树脂组合物的粘度上升、成型性以及作业性大幅降低，造成成型不良。另外，能够填充无机填料的量存在界限，因此所得的树脂组合物的导热性不充分的情况较多(例如参照专利文献1～5)。

因此，公开了下述方法：使用多种树脂来形成共连续型的相分离结构，使得导热性填料不均匀地分布于一个树脂相或树脂界面来形成导热通路，由此提高导热率(例如参照专利文献6以及7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-10616号公报

专利文献2：日本特开平4-342719号公报

专利文献3：日本特开平4-300914号公报

专利文献4：日本特开平4-211422号公报

专利文献5：日本特开平4-345640号公报

专利文献6：日本特开2010-65064号公报

专利文献7：日本特开2010-132894号公报

发明内容

然而，当仅仅像专利文献6和7那样使得导热性填料不均匀地分布时，对于高导热化而言需要某种程度的填充量，有可能成型性会变差。另外，难以连续地形成导热通路，进而有时还会被树脂相隔断。因此，专利文献6以及7的材料依旧导热性不充分。

本发明是鉴于这样的现有技术所存在的问题而进行的。而且，本发明的目的在于：提供在具有高的导热性的同时成型性也优异的绝缘导热性树脂组合物。

本发明的第1方案的绝缘导热性树脂组合物具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

本发明的第2方案的绝缘导热性树脂组合物基于第1方案的树脂组合物，小径无机填料存在于第1树脂相和第2树脂相的界面。

本发明的第3方案的绝缘导热性树脂组合物基于第1或第2方案的树脂组合物，小径无机填料与第1树脂相和第2树脂相的界面接触，或者跨越该界面。

本发明的第4方案的绝缘导热性树脂组合物基于第1～第3中的任一种方案的树脂组合物，第1树脂相中通过小径无机填料接触而形成了导热通路。

本发明的第5方案的绝缘导热性树脂组合物基于第1～第4中的任一种方案的树脂组合物，绝缘导热性树脂组合物中的小径无机填料以及大径无机填料的总和的比例为10～80体积％。此外，小径无机填料以及大径无机填料的总和中的大径无机填料的比例为5～60体积％。

本发明的第6方案的绝缘导热性树脂组合物在第1～第5中的任一种方案的树脂组合物中，小径无机填料以及大径无机填料含有选自MgO、Al₂O₃、BN以及AlN中至少一种。

本发明的第7方案的绝缘导热性树脂组合物在第1～第6中的任一种方案的树脂组合物中，第1树脂相由热固性树脂以及热塑性树脂中的任一个形成，第2树脂相由热固性树脂以及热塑性树脂中的另一个形成。进而，热固性树脂为环氧树脂，热塑性树脂为聚醚砜。

本发明的第8方案的绝缘导热性树脂组合物在第7方案的树脂组合物中，相分离结构为共连续结构，小径无机填料以及大径无机填料含有MgO、Al₂O₃以及BN中的至少任一种。进而，绝缘导热性树脂组合物中的小径无机填料以及大径无机填料的总和的比例为20～80体积％，绝缘导热性树脂组合物的导热率为3W/m·K以上。

附图说明