[发明专利]用于清洁被生物膜污染的组件尤其是植体部分的处理装置

说明书

一种用于清洁受生物膜污染的组件的处理装置(1)，尤其适用于清洁骨植体或者种植牙(20)的细菌污染表面的处理装置(1)，可实现高效率、局部处理并且灵活操作的处理。为此，本发明的处理装置(1)具有：传导元件(10)，所述传导元件(10)可以与待处理的构件电连接并且可以连接至供电单元(16)的第一电极；以及用于供应处理液体的介质插管(2)，所述介质插管(2)的内部以导电的方式与所述供电单元(16)的第二电极连接。

技术领域

本发明涉及一种用于清洁被生物膜污染的组件尤其是植体部分的处理装置。

背景技术

德国专利申请号10 2012 022 593.8(未在先公布)涉及一种处理构件，特别适合于与植入组件联用，还涉及一种用于清洁种植牙组件的方法，该申请尚未在先公开，其全部内容以引用的方式并入本文。为确保将插入的植体保留在骨质中需要或必须对植体进行清洁。事实上，在植体由组织和组织液包围的坚固表面上会形成一层生物膜，该生物膜被细菌覆盖，最终可能导致慢性和复发性感染。这种综合症称为植体周围炎。尤其是在牙齿区域中，与牙周炎相似，忽视口腔卫生、生物膜粘附在支柱组件的微粗糙的表面上以及其他因素的组合导致的，其特征在于硬组织和软组织的不断负荷和破坏。硬组织和/或软组织萎缩的区域通常被生物膜覆盖。

在上面提及的申请中描述的清洁方法基于如下构思：通过在植体表面杀灭或清除生物膜或形成感染的病菌，而无须破坏植体表面。基于上述目的，该发明提出了一种电解工艺，即将离子(阳离子和/或阴离子)通过静电力穿过生物膜，并在植体表面发生化学反应或电化学反应。通过反应，形成了新的化合物，且离子和/或部分离子转化为原子状。而且可实现离子在材质表面反应(即在氧化层或侵蚀材料上反应)。

该过程的杀菌作用基于不同的作用。一方面，生物膜(以及细菌)本身的离子通过应用电压转换为阳离子或阴离子以杀灭细菌和病毒。而且，离子在通过生物膜的同时可能会发生生物化学反应，这也可能实现杀灭细菌和/或病毒。另外，当新化合物在植体表面形成后具有抗菌和/或抗病毒和/或抗真菌的功效。当然，这也可能发生在将离子转换为原子状态时。

在上面提及的申请中描述的处理构件特别设计为直接在插入的种植牙上执行该清洁方法，即，优选是在将支柱组件锚定在患者口腔中的骨骼中的种植牙上执行该清洁方法。为此，提出了将处理构件与插入的支柱组件直接连接，然后在紧邻插入的支柱组件之处将合适的处理液体供应到与骨质相邻的患病空间区域中对其通电流，当施加电流时，该处理液体可以用作所需电解过程的基础。然而，该处理构件的应用使得必须与插入的支柱组件建立机械的电连接。利用在上面提及的申请中描述的处理构件的结构，为了将处理构件固定在支柱组件上，通常需要暂时地移除在种植牙处的修复体以及(还可能)后者的基台。

发明内容

本发明基于上述问题，提供了一种用于清洁受生物膜污染的组件的处理装置，尤其是适用于植体部分的处理装置，其实现了尤其简化的操作和尤其灵活的应用，尤其是在植体受生物膜污染的程度较轻的情况下不需要移除修复体。

本发明可以通过传导元件解决上述问题，该传导元件可以与待处理的组件电连接并且可以连接至供电单元的第一电极；以及通过介质插管解决上述问题，该介质插管用于供应处理液体并且其内部以导电的方式与供电单元的第二电极连接。

本发明的有利实施例是从属权利要求的内容。结合附图的说明使本发明的进一步和/或可替代的实施例更清楚。