[发明专利]印刷装置及印刷方法有效

专利信息
申请号: 201480017471.1 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN105073422B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 児玉宪一 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41F9/06;B41F3/36;B41F23/04;B41M1/10;B41M1/34;H05K3/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 杨文娟,臧建明
地址: 日本东京港区*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷装置,包括:

印刷版,形成有凹部,所述凹部的形状与形成于基板上的图案对应;

上墨处理部,具备进行上墨处理的喷墨头,所述上墨处理是将分散有所述图案的材料粒子的液体喷出至所述印刷版的凹部的内部;

贴合处理部,进行贴合处理,所述贴合处理是在所述印刷版的凹部的内部配置有液体的状态下,将所述基板贴合至所述印刷版的形成有所述凹部的面;

干燥处理部,在将所述基板贴合至所述印刷版的形成有所述凹部的面的状态下,对所述凹部内部的液体实施干燥处理,以使所述液体的流动性降低;以及

剥离处理部,在所述干燥处理部的干燥处理后,使所述印刷版与所述基板剥离。

2.根据权利要求1所述的印刷装置,包括:

前干燥处理部,在所述贴合处理部的处理之前,对所述上墨处理部的处理后的配置于所述印刷版的所述凹部内的液体实施干燥处理,通过所述干燥处理来使所述凹部内部的液体的体积减少,且使所述凹部内部的液体的流动性降低。

3.根据权利要求2所述的印刷装置,其中

所述干燥处理部使所述前干燥处理部的干燥处理后的液体的流动性进一步降低。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷装置,其中

当配置于所述印刷版的所述凹部内部的液体在所述干燥处理后的厚度为0.5微米以上且3.0微米以下时,所述印刷版的所述凹部的内部相对于所使用的液体的接触角为100度以上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷装置,其中

当配置于所述印刷版的所述凹部内部的液体在所述干燥处理后的厚度小于0.5微米时,所述印刷版的所述凹部的内部相对于所使用的液体的接触角为70度以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷装置,其中

所述印刷版使用硅酮橡胶或氟橡胶。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷装置,包括:

相对移动部,使所述印刷版与所述喷墨头相对移动;以及

喷出控制部,控制所述喷墨头的液体喷出,

所述喷出控制部在所述相对移动部对所述印刷版与所述喷墨头的1次相对移动中,使所述液体离散地配置于所述凹部的内部,

通过所述相对移动部对所述印刷版与所述喷墨头的多次相对移动,对预定的所述凹部内部的所有的液体的配置位置来配置液体。

8.根据权利要求7所述的印刷装置,其中

所述喷墨头为整行型头,所述整行型头在与所述相对移动部的移动方向正交的方向上,具有与所述印刷版在与所述相对移动部的移动方向正交的方向上的全长对应的长度。

9.一种印刷方法,包括:

上墨处理步骤,使用喷墨头来进行上墨处理,所述上墨处理是将分散有形成于基板上的图案的材料粒子的液体,喷出至形成有凹部的印刷版的所述凹部的内部,所述凹部的形状与形成于所述基板上的图案对应;

贴合处理步骤,在所述上墨处理步骤之后,进行贴合处理,所述贴合处理是在所述印刷版的凹部内部配置有液体的状态下,将所述基板贴合至所述印刷版的形成有所述凹部的面;

干燥处理步骤,在所述贴合处理步骤之后,在将所述基板贴合于所述印刷版的形成有所述凹部的面的状态下,对所述凹部内部的液体实施干燥处理,以使所述液体的流动性降低;以及

剥离处理步骤,在所述干燥处理步骤的干燥处理后,使所述印刷版与所述基板剥离。

10.根据权利要求9所述的印刷方法,包括:

前干燥处理步骤,在所述上墨处理步骤之后且所述贴合处理步骤之前,对配置于所述印刷版的所述凹部内的液体实施干燥处理,通过所述干燥处理来使所述凹部内部的液体的体积减少,且使所述凹部内部的液体的流动性降低。

11.根据权利要求10所述的印刷方法,其中

所述干燥处理步骤使所述前干燥处理步骤的干燥处理后的液体的流动性进一步降低。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的印刷方法,其中

当配置于所述印刷版的所述凹部内部的液体在所述干燥处理后的厚度为0.5微米以上且3.0微米以下时,所述印刷版的所述凹部的内部相对于所使用的液体的接触角为100度以上。

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