[发明专利]可重构PoP

权利要求书

1.一种微电子封装件，包括：

下封装面、与所述下封装面相对的上封装面以及界定所述下封装面和所述上封装面的外围封装边缘；

下端子，位于所述下封装面处，被配置用于与第一部件连接；

上端子，位于所述上封装面处，被配置用于与第二部件连接；

第一微电子元件和第二微电子元件，每个均具有存储器存储阵列功能，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的元件面被布置在与所述下封装面平行的单个平面中，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件均具有位于相应元件面处的接触件；以及

导电互连件，每个均在至少一个下端子处与至少一个上端子电连接，所述导电互连件中的至少一些与所述微电子元件的接触件电连接，所述导电互连件包括：

第一导电互连件，被配置为承载地址信息，并且包括设置在垂直于所述下封装面的理论面的相应的第一相对侧和第二相对侧上的互连件的第一集合和第二集合，所述第一集合的互连件的信号分配相对于所述微电子封装件的理论旋转轴与所述第二集合的互连件的信号分配具有180°的旋转对称性，所述旋转轴垂直于所述下封装面并且在所述理论面中延伸；和

第二导电互连件，被配置为承载去向和来自一个所述微电子元件的数据信息，并且包括设置在所述理论面的相应的第一侧和第二侧上的互连件的第三集合和第四集合，每个第二导电互连件的位置相对于所述旋转轴与对应的非连接导电互连件的位置具有180°的旋转对称性，其中所述非连接导电互连件与所述微电子封装件内的所述微电子元件电绝缘。

2.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述下封装面具有位于相邻的所述外围封装边缘之间的交点处的边角，所述下封装面在第一线和第二线之间的交点处限定中心，所述第一线在第一相对的边角对之间延伸，所述第二线在第二相对的边角对之间延伸，并且其中所述旋转轴与所述下封装面的中心处的位置或者所述下封装面的中心附近的位置相交。

3.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述微电子元件的元件面在所述单个平面的方向上相互隔开，以在所述微电子元件的相邻边缘之间限定中心区域以及在所述元件面的外围边缘与相应的相邻外围封装边缘之间限定外围区域，所述第一导电互连件与所述中心区域对齐。

4.根据权利要求3所述的微电子封装件，其中所述第二导电互连件与至少一个所述外围区域对齐。

5.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述第一导电互连件中的至少一些被配置为承载可被所述微电子封装件内的电路装置使用的地址信息，以从至少一个所述微电子元件的存储器存储阵列的所有可用可寻址存储器位置中确定可寻址存储器位置。

6.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述第一导电互连件被配置为承载可被所述微电子封装件内的电路装置使用的所有地址信息，以从所述微电子元件内的存储器存储阵列的所有可用可寻址存储器位置中确定可寻址存储器位置。

7.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述第一导电互连件被配置为承载地址信息和命令信息。

8.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中介电层形成在所述微电子元件的表面上，所述微电子封装件还包括形成在所述介电层上并且与所述微电子元件的接触件以及所述第一导电互连件和所述第二导电互连件连接的迹线。

9.根据权利要求1所述的微电子封装件，其中所述迹线包括第一迹线和第二迹线，所述第一迹线在所述微电子元件的接触件与所述第一导电互连件之间沿垂直于所述第一轴的第一方向延伸，并且所述第二迹线在所述微电子元件的接触件与所述第二导电互连件之间沿平行于所述第一轴的第二方向延伸。

10.根据权利要求1所述的微电子封装件，还包括衬底，并且限定所述上封装面或所述下封装面中的一个的介电层的表面是所述衬底的第一表面。

11.根据权利要求10所述的微电子封装件，其中所述衬底具有穿过其厚度延伸的至少一个开口，并且其中一个或多个所述微电子元件的接触件与所述至少一个开口对齐并且通过多个引线在所述衬底的第一表面处与衬底接触件电连接。

12.根据权利要求11所述的微电子封装件，其中至少一些所述引线包括延伸穿过所述至少一个开口的引线接合。