[发明专利]柔性电子纤维加强复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，其包含：

a.至少一个导电层；和

b.至少一个含有至少一个加强层的层压层。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电层为非蚀刻金属层、蚀刻金属层、金属接地平面层、金属电源平面层或电子电路层中的任一者。

3.根据权利要求2所述的复合材料，其中所述导电层为蚀刻金属层，所述蚀刻金属描记电路设计。

4.根据权利要求1所述的复合材料，还包含至少一个膜层。

5.根据权利要求4所述的复合材料，其中所述至少一个加强层夹在两个所述膜层之间。

6.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述加强层包含至少一个单向带亚层。

7.根据权利要求6所述的复合材料，其中所述单向带亚层包含涂有树脂的稀疏散布平行单丝。

8.根据权利要求7所述的复合物，其中所述单丝的直径小于约60微米，并且其中在一组邻近的强化单丝内各个单丝之间的间距在以下范围内：邻接的和/或堆叠的单丝之间的间隙距离直至所述单丝主直径的约300倍。

9.根据权利要求7所述的复合材料，其中所述至少一个单向带亚层的总数为四个，它们的单丝以基本上0°/+45°/+90°/+135°的相对取向进行布置。

10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述复合材料为柔性、多层电路板。

11.一种柔性电子复合系统，其包含并入消费者、工业、机构或政府产品之中或之上的至少一种根据权利要求1所述的复合材料。

12.一种柔性电子复合系统，其包含：

至少一种根据权利要求1所述的复合材料；和

硬件和/或软件。

13.一种制造柔性电子复合材料的方法，其包括：

通过将至少一个加强层添加到导电层上而产生多层复合物；

任选地蚀刻所述导电层；

任选地将另外的导电和/或非导电层添加到所述多层复合物中和/或多层复合物上；以及

任选地固化所述多层复合物。