[发明专利]喷射装置

说明书

用于对来自流体源的流体材料进行分送的喷射装置和方法。喷射装置(10)包括：流体模块(12)，被构造成与流体源(16)联接并分送流体材料。流体模块(12)包括：阀座(64)和阀元件(62)，阀元件被构造成相对于阀座(64)在行程长度上移动；和阀挡(80)，被构造成相对于阀座(64)定位阀元件(62)以确定行程长度。喷射装置(10)进一步包括被构造成促动流体模块(12)的驱动模块(14)，并包括被构造成朝向阀座(64)移动阀元件(62)的驱动销(102)。驱动销(102)被构造成旋转以引起阀挡(80)的旋转从而调整行程长度。驱动销(102)可借助包括马达的旋转装置(110)而旋转。

背景

本发明总体上涉及流体材料的施加，具体地涉及用于在喷射流体材料中使用的装置。

喷射装置可能需要不同类型的分送阀或分送阀构件，该分送阀或分送阀构件致力于将微量的流体材料施加到衬底上的电子工业应用中的不同类型的分送应用。“喷射装置”是从分送器喷嘴“喷出”或“喷射”材料液滴以使其落到衬底上的装置，并且其中液滴在和衬底接触前从分送器喷嘴离开。因而，在喷射型分送器中，所分送的液滴在分送器和衬底之间的至少一部分距离中，在分送器和衬底之间“飞行”，并且既不和分送器也不和衬底接触。对于喷射装置，存在大量的应用：分送底部填充材料、封装材料、表面粘着胶、焊膏、导电胶和阻焊材料、钎焊剂以及导热膏。随着对于喷射装置的应用类型的变化，喷射装置的类型也必须适于与应用的变化匹配。

一种类型的喷射装置包括阀装置，该阀装置具有被构造成选择性地接合阀座的阀元件。在喷射操作期间，借助驱动机构使喷射装置的阀元件相对于阀座移动。在阀元件和阀座之间的接触在压力下将排出通道相对于被供给流体材料的流体腔密封。因而，为了分送流体材料的液滴，阀元件从与阀座的接触缩回以允许有限量的流体材料流经新形成的间隙并进入排出通道。然后阀元件迅速地朝向阀座移动以封闭所述间隙，这产生了加速通过排出通道的有限量的流体材料并导致材料的液滴从排出通道的出口被喷出或喷射的压力。

喷射装置被构造用于衬底上的受控运动，并且流体材料被喷射以落在衬底的预期施加区域上。通过“在飞行中”迅速地喷射材料(即，当喷射装置在运动中时)，所分送的液滴可被结合形成连续的线。喷射装置可因此被容易地设计为分送所需的流体材料的样式。该通用性已经使得喷射装置适于在电子工业中广泛的应用。例如，能够使用喷射装置施加底部填充材料，以将流体材料与芯片的一个或更多个边缘邻近地分送，材料然后通过毛细管作用在芯片的下方流动。

在传统的喷射装置中，阀元件和阀座可随着时间的推移和使用而趋于磨损。由于该磨损，阀元件和阀座的形状改变，而这些形状的改变能够影响被分送的流体材料的特性。例如，在喷射操作期间所分送的流体材料的大小、形状、重量能够随着阀元件和阀座形状的改变而变化。所分送的流体材料的大小、形状或重量的改变一般是不利的，因为该变化破坏用喷射装置处理的产品的一致性。

而且，传统的喷射装置难以清洁和维护，这是因为其构件未被以允许简单地拆卸和维护的方式构造。

发明内容

根据本发明的实施例，提供一种喷射装置，所述喷射装置用于对来自流体源的流体材料进行分送。喷射装置包括流体模块，所述流体模块被构造成与所述流体源联接，并且所述流体模块被构造成分送所述流体材料。所述流体模块包括阀座、阀元件和阀挡，所述阀元件被构造成相对于所述阀座在行程长度上移动，所述阀挡被构造成相对于所述阀座定位所述阀元件，用于确定所述行程长度。喷射装置进一步包括驱动模块，所述驱动模块被构造成促动所述流体模块。驱动模块具有驱动销，所述驱动销被构造成朝向所述阀座移动所述阀元件。所述驱动销被构造成旋转以引起所述阀挡的旋转，用于调整所述行程长度。可以使用旋转装置使驱动销旋转，所述旋转装置可以包括马达。