[发明专利]用于测量和优化光电子组件的方法和设备

说明书

本发明描述了一种用于测量设置在连接载体(100)上的至少一个光电子组件(10)的方法。所述方法包括：激励电磁振荡电路(38，39)，所述电磁振荡电路通过光电子组件(10)和连接载体(100)形成，使得激励光电子组件(10)以发射电磁辐射(70)；以及测量光电子组件(10)的至少一种光电特性。

技术领域

本发明提出一种用于测量设置在连接载体上的光电子组件的方法和设备。此外提出一种用于优化光电子组件的方法和设备。

本专利申请要求德国专利申请102013102322.3的优先权，所述德国专利申请的内容就此通过参引并入本文。

背景技术

对光电子组件的光电特性的测量根据现有技术通常通过将直流电压施加到光电子组件上来进行。有时光电子组件至少在此期间以如下形式存在，在所述形式中将其端子短路，也就是说，在此期间在其端子之间存在可忽略的欧姆电阻。这尤其是下述情况：例如在生产光电子组件期间，光电子组件设置在连接载体上。光电子组件例如安装在金属的导体框中，由此在直流电压方面光电子组件的接触部短路。这些光电子组件因此不能够以直流电流来运行，以便确定其光电特性来进行过程监控和/或过程控制。

在光电子组件在生产过程结束时被分割并且设有各个可接触的端子期间，能够有利的是，所述光电子组件至少在生产过程的子步骤期间尚未分割和/或尚未是可单独接触的。然而所期望的是，即使在这样的状态中也能够测量光电子组件的光电特性，例如以便对光电子组件预先分类或者优化和/或以便将另外的生产步骤匹配于所测量到的光电特性。由此减少端子，并且实现时间和成本节约。

尤其，能够更好地利用对于费时的生产步骤、例如硬化转换材料所需要的时间。在产生发光二极管、例如由于体积转换而发射白光的发光二极管时，转换材料的浓度和填充量因当时的生产方法而经受不同强度的波动。这时，光电子组件在材料囊封和加热后被随机地分割和测量，并且不再能够用于另外的生产步骤、例如电镀步骤。

已知的是，为了激励设置在连接载体上的光电子组件，光电子组件在生产过程中及早地被分割或者至少其短路的接触部被分隔并且随后被电接触。在此不利的是，单独的、尤其是从连接载体伸出的和/或露出的接触部会引起机械问题、例如卡住，并且一些生产步骤、例如电镀步骤被排除在外。

发明内容

因此本发明的至少一个目的是，提出一种用于测量设置在连接载体上的光电子组件和方法和设备，当光电子组件不能够以直流电压运行时、尤其当在光电子组件的端子之间存在可忽略的欧姆电阻时，可应用所述方法和设备。此外，应提出一种用于优化设置在连接载体上的这样的光电子组件的方法和设备。

这些目的通过一种用于测量设置在连接载体上的至少一个光电子组件的方法实现，所述方法包括：激励至少一个电磁振荡电路，所述电磁振荡电路通过至少一个所述光电子组件和所述连接载体形成，使得激励至少一个所述光电子组件以发射电磁辐射，以及测量至少一个所述光电子组件的至少一种光电特性；所述目的还通过一种用于优化光电子组件的方法实现，所述方法包括：实施上述用于测量光电子组件的方法，将所述光电子组件的至少一个所测量到的光电特性与理论值比较，以及根据所述比较对所述光电子组件进行修改；所述目的还通过一种用于测量光电子组件的设备实现，所述设备包括：连接载体，在所述连接载体上能够设置至少一个所述光电子组件，高频发生器，匹配电路，用于激励电磁振荡电路的机构，电磁振荡电路包括所述连接载体和至少一个所述光电子组件，以及测量设备，所述测量设备设计用于测量所述光电子组件的至少一种光电特性；以及所述目的还通过一种用于优化光电子组件的设备实现，所述设备包括：上述用于测量光电子组件的设备，控制单元，所述控制单元设计用于将所述光电子组件的所测量到的光电特性与理论值比较，以及用于根据该比较对所述光电子组件进行修改的机构。所述方法和设备的有利的实施方式和改进方案在本文中说明并且此外从下述描述和附图中得出。