[发明专利]磁场及电磁波屏蔽用复合板及具有其的天线模块在审
申请号: | 201480012615.4 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN105027355A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 张吉在;李东勋;金基哲 | 申请(专利权)人: | 阿莫先恩电子电器有限公司 |
主分类号: | H01Q7/04 | 分类号: | H01Q7/04 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张良 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 电磁波 屏蔽 复合板 具有 天线 模块 | ||
1.一种磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,包括:
磁性片,具有经过热处理和薄片化处理后分离为多个微细碎块的非晶带片、粘结于上述非晶带片的一侧面的保护膜及粘结于上述非晶带片的另一侧面的胶粘带;以及
导体片,层叠于上述磁性片,用于屏蔽电磁波及散热。
2.根据权利要求1所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,在上述磁性片的多个微细碎块之间的缝隙填充有上述保护膜及胶粘带的粘结剂的一部分。
3.根据权利要求1所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,在上述磁场及电磁波屏蔽用复合板层叠有多个上述磁性片。
4.根据权利要求1所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,上述导体片借助丙烯类粘结剂或双面胶来粘结于上述磁性片,上述丙烯类粘结剂含有10体积百分比至30体积百分比的Ag粉末或Ni粉末。
5.根据权利要求1所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,上述导体片由金属薄膜或借助真空蒸镀或电镀来形成的金属膜形成。
6.一种磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,
包括:
第一磁性片,具有第一磁导率;以及
第二磁性片,具有低于上述第一磁性片的磁导率的第二磁导率,并层叠于上述第一磁性片,
上述第一磁性片被分离为多个微细碎块,上述多个微细碎块配置于相同的平面上,在上述第一磁性片的双面层叠有保护膜和双面胶,
在上述多个微细碎块之间的缝隙填充有上述保护膜和双面胶所包括的粘结层的一部分。
7.根据权利要求6所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,上述第一磁性片使用非晶带片,上述第二磁性片使用由磁性粉末和树脂形成的聚合物片。
8.根据权利要求6所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,上述第一磁性片由非晶带片形成,上述第二磁性片由铁氧体片形成。
9.根据权利要求8所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,上述第一磁性片以规定面积配置于中央部,上述第二磁性片呈包围第一磁性片的环形。
10.根据权利要求6所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,还包括导体片,上述导体片由导电性金属薄膜形成,上述导体片形成于上述第一磁性片的外侧面,并具有电磁波屏蔽及散热功能。
11.根据权利要求6所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,其特征在于,
上述屏蔽片适用于无线充电器的接收装置,
上述磁性片由Fe类非晶质合金或纳米结晶粒合金形成,上述Fe类非晶质合金在300℃至600℃的温度中实施30分钟~2小时的无磁场热处理,上述纳米结晶粒合金在300℃至700℃的温度中实施30分钟~2小时的无磁场热处理。
12.一种天线模块,其特征在于,包括:
近场通信天线,以环形形成于基板,用于收发近场通信信号;以及
权利要求1至11中任一项所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,层叠于上述基板。
13.一种天线模块,其特征在于,包括:
双天线,具有无线充电用次级线圈和近场通信天线线圈,上述无线充电用次级线圈以环形形成于基板的内侧,用于接收从发送装置传输的无线充电用高频电力信号,上述近场通信天线线圈以环形形成于基板的外侧,用于收发近场通信用高频信号;以及
权利要求1至11中任一项所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,层叠于上述基板。
14.根据权利要求13所述的无线模块,其特征在于,上述磁场及电磁波屏蔽用复合板以延伸方式形成,在上述磁场及电磁波屏蔽用复合板的以延伸方式形成的区域安装有直流-直流变换电路,上述直流-直流变换电路用于将所接收的高频电力信号转换为直流后进行直流电平转换。
15.根据权利要求13所述的无线模块,其特征在于,上述磁场及电磁波屏蔽用复合板使用1至12层的非晶带片。
16.一种天线模块,其特征在于,包括:
近场通信及无线充电兼用天线,包括在基板的表面以螺旋形以图案化方式形成的一个线圈部、由上述线圈部延伸的第一终端端子至第三终端端子,在上述第一终端端子和第二终端端子之间收发近场通信用高频信号,从上述第三终端端子和第一终端端子之间或上述第三终端端子和第二终端端子之间接收由无线充电器的发送装置传输的无线充电用高频信号;以及
权利要求1至11中任一项所述的磁场及电磁波屏蔽用复合板,层叠于上述基板。
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