[发明专利]接触销

说明书

技术领域

本发明涉及例如用于半导体晶圆及半导体封装等各种测定对象物的性能试验等的接触销，特别是，涉及电气特性良好且可靠性提高的接触销。

背景技术

例如，在半导体晶圆及IC芯片等半导体封装等各种测定对象物的电气特性的检查中，使用将半导体封装等被检查对象物、和检查基板等外部电路电连接的接触销。

这样的接触销通常为具有与被检查对象物的电极连接的第一柱塞、与外部电路的电极连接的第二柱塞、将两柱塞向反方向施力的弹簧元件的构成。

作为这样的构成的接触销，在一柱塞上具有沿轴向延伸的轴部，在另一柱塞上具有该轴部插入并滑动的轴孔的类型(例如，参照专利文献1)。

在这样的接触销中，轴部的表面和轴孔的侧壁接触，从而使两柱塞间导通。

另外，也提出有两柱塞的滑动部的截面形状具有相对于柱塞的轴芯对称的半圆形的类型(例如，参照专利文献2)。

在这样的接触销中，两滑动部的形成为平面状的侧面彼此面接触，使柱塞间导通。

另外，也提出有各柱塞具有分支状的弹性滑动部，两滑动部正交并啮合的类型(例如，参照专利文献3)。

在这样的接触销中，通过两滑动部的啮合部的接触而使两柱塞导通。

近年来，特别是要求适于大电流量(例如，1～3A)的接触销。

另外，作为高频设备用，要求适于高频(例如，3～6GHz)的接触销。

专利文献1：(日本)特开2001－255340号公报

专利文献2：国际公开WO2008/136393号公报

专利文献3：(日本)特表2008－546164号公报

如上述的专利文献1记载地，具有圆柱状的轴部、该轴部插入的轴孔的构成实际上轴部和轴孔线接触，接触面积少。因此，不适于电阻大、特别是使大电流流通的测定及高频设备的测定。

另外，由于二者的滑动特性而在表面产生磨损，会对导电性产生阻碍。另外，在接触销为小径的情况下，轴孔的孔径变小，难以适当地对轴孔的内部进行镀敷处理。

另外，截面半圆形的类型虽然能够增大接触面积，但将两柱塞沿着规定的伸缩方向直行引导的基本上仅为弹簧元件，故而具有产生柱塞的相对倾斜等的情况，难以使滑动部的侧面彼此稳定接触。

另外，分支状地啮合的类型也将接触面限于爪上部件的前端部，故而不适于电阻值大且大电流量用等，另外，磨损也成为问题。

发明内容

本发明的课题的目的在于提供一种电气特性良好且可靠性提高的接触销。

本发明通过以下的解决手段解决上述的课题。

本发明第一方面的接触销，具有：第一柱塞；相对于所述第一柱塞沿着规定的伸缩方向相对位移的第二柱塞；对应于所述第一柱塞和所述第二柱塞的沿着所述伸缩方向的相对位移而产生反力的弹簧元件，在所述第一柱塞及所述第二柱塞的一方连接有外部电路，在另一方形成有与测定对象物的接触部，其中，所述第一柱塞和所述第二柱塞经由多个滑动面部而接触，该多个滑动面部形成为包含沿着所述伸缩方向的直线的平面状且沿着所述伸缩方向延伸，并且角度相互不同而配置。

根据本发明，两柱塞具有沿伸缩方向延伸且角度相互不同的多个滑动面部，故而能够以大面积滑动接触。因此，能够提供适于大电流的接触销。

另外，这样的接触销也能够利用作适于高频的接触销。

另外，由于滑动部的接触面积大，故而局部地作用高面压，磨损不发展，能够降低磨损而提高可靠性、耐久性。

本发明第二方面的接触销，在第一方面的基础上，利用与所述伸缩方向正交的平面对所述第一柱塞的包含所述滑动面部的区域进行剖切而看到的截面形状具有同心配置的多个扇形部而构成，利用与所述伸缩方向正交的平面对所述第二柱塞的包含所述滑动面部的区域进行剖切而看到的截面形状具有在所述第一柱塞的多个扇形部的间隔分别配置的多个扇形部而构成，所述多个滑动面部沿着所述第一柱塞的所述扇形部及所述第二柱塞的所述扇形部的半径方向而放射状地配置。

据此，两柱塞的滑动部的截面形状具有同心配置的多个扇形部，将各柱塞的扇形部在圆周方向上交替地配置，从而能够将两柱塞在轴心上稳定地定位。另外，由于扇形部的两侧面为滑动面部，故而能够得到大的接触面积。

本发明第三方面的接触销，在第二方面的基础上，将所述第一柱塞的多个所述扇形部和所述第二柱塞的多个所述扇形部的任一方在所述接触销的中心轴附近相互连接。

据此，通过在一柱塞设置扇形部的连接的结合部，在另一柱塞设置该结合部嵌入的狭缝，能够防止通过结合部连结的扇形部敞开的情况，能够更可靠地进行两柱塞的啮合。