[发明专利]具有光纤连接部的内插器结构及用于内插器结构的相关的光纤连接器

说明书

本发明公开了具有光纤连接部的内插器结构及能够形成光学组件一部分的相关光纤套圈。所述内插器结构可用于自/向可附接至所述内插器的集成电路传输光学信号。具体地说，所述内插器结构及光学连接器的所述相关套圈提供被动对准结构，所述被动对准结构具有匹配的热响应，以便在一定温度范围内维持装置之间合适光学连接。

相关的申请案

本申请案根据35 U.S.C.§120要求2013年3月11日提交的美国申请序列号13/792,790的优先权权益，并还根据35 U.S.C.§119要求2013年2月5日提交的美国临时申请序列号61/760,920的优先权权益，所述申请的内容是本申请的基础并以全文引用方式并入本文。

技术领域

本公开案总体涉及一种具有用于形成与集成电路的光学连接的光纤连接部的内插器结构，并且涉及用于附接至内插器结构的相关的光纤连接器。具体地说，内插器结构和相关的连接器提供被动对准结构，所述被动对准结构具有匹配的热响应，以便维持适当光学对准。

背景技术

在许多传统长距离的城域电信网络中，出于许多原因(如大带宽容量、介电特性等等)，已用光纤取代基于铜的连接性。由于通信网络需要更高网络速度，因此光纤将会更深入地进入通信网络而朝位于管理通信网络上流量的服务器和开关中的电子器件移动。由于这种光纤迁移更深入地进入通信网络，因此制造与电子器件的光学连接将会遇到新的挑战。举例来说，在操作条件期间将光学连接件的多个光纤对准并维持光学对准存在未解决的需要。

发明内容

本公开案涉及具有主体的光纤连接器套圈，包括：第一对准孔，所述第一对准孔具有圆形形状；第二对准孔，所述第二对准孔是非圆的；第一多个光纤开口，所述第一多个光纤开口被设置在所述对准孔的第一侧上；以及第二多个光纤开口，所述第二多个光纤开口被设置在所述第一对准孔的第二侧上。所述套圈可为光学组件的一部分。另外，所述光学组件可以附接至所述内插器结构，并在温度变化期间实现适当光学性能。

本公开案还涉及内插器结构，包括：电路板；以及内插器，所述内插器具有连接器安装表面以及附接至连接器安装表面的第一销和第二销，其中所述内插器被附接至所述电路板。所述内插器包括多个光学通路，用以与光学组件对准而允许通过所述内插器的光学信号传输。所述连接器安装表面可具有第一销对准特征和第二销对准特征形成在其中。其他实施方式具有从所述内插器的平面表面凹入的连接器安装表面。另外，所述内插器由任何合适材料(如硅)形成。

还公开了制造内插器的方法，所述方法包括：从硅材料来形成内插器，以使所述内插器具有连接器安装表面；以及将第一销和第二销附接至连接器安装表面。所述方法可以包括如本文公开的其他步骤。

另外的特征和优点将会在以下具体实施方式中阐述，并且其中部分将通过说明书而对本领域的技术人员显而易见，或是通过实践如所撰写的说明书及其权利要求书中描述的实施方式以及附图认识。

应当理解，以上一般描述以及以下具体实施方式仅是示例性的，并且旨在提供概述或框架来理解权利要求书性质和特征。

附图被包括来提供进一步的理解，并被并入本说明书中而构成本说明书的一部分。附图例示一或多个实施方式，并与本说明书一起用于解释各种实施方式的概念和操作。

附图说明

图1是根据本文所公开的概念的具有用于光学连接的光纤接口的内插器结构的透视图；

图2是图1的内插器结构的透视图，该图示出介于内插器与光学组件之间的光学连接的详细的横截面；

图3和图4是图1和图2所示光学组件的套圈的相应的前透视图和后透视图；

图5和图6是示出图1和图2所示光学组件的各种的透视图；

图7至图10是示出用于制造根据本文所公开的概念的说明性内插器结构的各种步骤的视图；