[发明专利]元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及在树脂多层基板中内置有元器件的元器件内置多层基板的制造方法，以及元器件内置多层基板。

背景技术

元器件内置多层基板用于具有近距离无线通信功能的无线通信装置等中。例如在专利文献1中记载了这样的元器件内置多层基板的制造方法。

在专利文献1所记载的制造方法中，首先在热可塑性树脂薄片上形成开口部。接着，层叠热可塑性树脂薄片，从而在连接开口部而形成的空腔中配置元器件。然后，利用热压对热可塑性树脂薄片彼此进行压接，并且将元器件收纳于空腔内。由此，形成内置有元器件的元器件内置多层基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-86949号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在层叠热可塑性树脂薄片时，有时热可塑性树脂薄片的位置会发生偏差。也就是说，有时会产生层叠偏差。在此情况下，空腔的尺寸比没有层叠偏差的情况下要窄。另外，若空腔的尺寸与元器件的尺寸几乎相同，则较难稳定地插入元器件。因此，在此情况下，必须预先设定较大的空腔尺寸，从而能够在空腔中插入元器件。

另一方面，在专利文献1的制造方法中，配置元器件的位置由空腔的形状来规定。因此，在空腔的尺寸较大的情况下，无法以较高的精度来规定配置元器件的位置。在此情况下，元器件在空腔内移动，可能会使元器件与配置于树脂多层基板内的过孔导体或焊盘导体等之间的电连接发生问题。

本发明的目的在于，提供一种能够以较高精度将元器件配置于树脂多层基板内的元器件内置多层基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的制造方法是在树脂多层基板中内置有元器件的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板通过对热可塑性树脂薄片进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在构成热可塑性树脂薄片的第一热可塑性树脂薄片的元器件安装面上，设置引导图案。在被引导图案夹持的区域插入元器件。关于被引导图案所夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W₂，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W₃，且宽度W₂在元器件的宽度W₁以上且小于宽度W₃。

在该工序中，因为用引导图案来规定配置元器件的位置，所以宽度W₂越是接近宽度W₁，则元器件越不容易偏离规定位置。另一方面，在设定宽度W₂时，无需考虑热可塑性树脂薄片的层叠偏差。由于宽度W₃大于宽度W₂，因此，即使宽度W₂接近宽度W₁，也不会难以将元器件插入被引导图案夹持的区域。因此，能够将宽度W₂设定为接近宽度W₁的值。其结果是，由于元器件较难偏离规定位置，因此能够以较高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。

(2)本发明的制造方法优选为具有如下特征。在本发明的制造方法中，使构成热可塑性树脂薄片的第二热可塑性树脂薄片与元器件安装面相抵接。第二热可塑性树脂薄片的主面上形成有开口部。从与元器件安装面垂直的方向来观察，元器件位于开口部。开口部的宽度W₄在宽度W₃以上。

根据该工序，即使热可塑性树脂薄片上产生层叠偏差，也能够可靠地将元器件插入开口部。

(3)在本发明的制造方法中，将元器件相对于元器件安装面倾斜时的元器件的最大宽度设为宽度W₅，优选为宽度W₂在宽度W₅以下。

通过利用该方法，能够以更高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。

(4)在本发明的制造方法中，优选引导图案是金属图案。

(5)本发明的元器件内置多层基板包括树脂多层基板、元器件和引导图案。树脂多层基板层叠热可塑性树脂薄片而构成。将元器件内置于树脂多层基板中。在树脂多层基板的内部的元器件安装面上形成引导图案。将元器件配置于被引导图案夹持的元器件安装面。在引导图案的侧面之中的元器件一侧的侧面，附有向着元器件安装面一侧变窄的锥形。

即使在上述结构中，由于配置元器件的位置被具有锥形侧面的引导图案所规定，所以能够以较高的精度将元器件配置于树脂多层基板内。

(6)在本发明的元器件内置多层基板中，优选引导图案是金属图案。

发明的效果