[发明专利]位置传感器有效

专利信息
申请号: 201480011114.4 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN105027047B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 清水裕介;吉冈良真 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042;G02B6/122;G02B26/02;G06F3/041
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 位置 传感器
【权利要求书】:

1.一种位置传感器,其为片状的位置传感器,其具有:

片状的光波导路,其是在片状的下包层的表面将多个线状的芯部配置形成为格子状、并且以覆盖这些芯部的状态且以片状形成上包层而成的;

发光元件,其与所述芯部的一个端面相连接;以及

受光元件,其与所述芯部的另一个端面相连接,

该位置传感器根据由对其自身表面的任意部位的按压引起的芯部的光传播量的变化来确定按压部位,

该位置传感器的特征在于,

所述芯部的弹性模量设定为比所述下包层的弹性模量和所述上包层的弹性模量大,在按压所述片状的光波导路的表面的状态下,其芯部的按压方向上的截面的变形率比上包层的按压方向上的截面的变形率和下包层的按压方向上的截面的变形率小;

所述芯部的弹性模量为2GPa~5GPa,

所述下包层的弹性模量为1MPa~100MPa,

所述上包层的弹性模量为1MPa以上且低于5GPa。

2.根据权利要求1所述的位置传感器,其中,

所述下包层的弹性模量与所述上包层的弹性模量不同。

3.根据权利要求1所述的位置传感器,其中,

所述上包层的弹性模量比所述下包层的弹性模量大。

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