[发明专利]导电性涂膜的制造方法及导电性涂膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种与绝缘基板的粘接性、导电性优异的导电性涂膜的制造方法及通过该制造方法制造的导电性涂膜。

背景技术

近年来，对导电电路快速地进行高密度化。目前，用于导电电路的形成中的、对与绝缘基板粘贴的铜箔进行蚀刻而形成图案的消去法，工序长且复杂，产生大量的废弃物。另外，通过对铜箔进行蚀刻而形成电路的该方法中，有时在电路下部产生非目的的横向蚀刻，在能够形成的电路宽度方面存在界限。因此，取代消去法，关注通过镀形成电路的加成法或半加成法。而且，在导电电路的形成中使用含有导电颗粒的导电膏的印刷法或涂布法也备受关注。例如，电路印刷中广泛使用的丝网印刷中，作为所使用的导电颗粒，可使用粒径为数μm以上的薄片状金属粉等，使电路的厚度为10μm以上，确保导电性。而且，为了能够形成更高密度的电路，进行了更微细的金属微粒的开发。

从导电性和经时稳定性方面考虑，用作导电颗粒的金属广泛使用银。但是，银不仅为高价，而且存在资源量少、高温高湿度下的在电路间产生的离子迁移的问题。

作为取代银而用于导电颗粒的金属，可以列举铜。但是，铜粉末存在在表面容易形成氧化层，由于氧化层，导电性变差的缺点。另外，颗粒越小，氧化层的不良影响越变得显著。因此，为了还原铜粉末的氧化层，需要氢等还原性氛围下的超过300℃的温度中的还原处理、或更高温中的烧结处理。通过烧结处理，导电性接近于块铜，但能够使用的绝缘基板限定于陶瓷或玻璃等耐热性高的材料。

作为聚合物型导电膏，已知有以高分子化合物为粘合剂树脂的导电膏。聚合物型导电膏能够利用粘合剂树脂确保导电颗粒的固着和基板的粘接性，但由于粘合剂树脂阻碍导电颗粒间的接触，因此，使导电性变差。相对于粘合剂树脂增加导电颗粒的比例时，一般而言，与基板的粘接性降低，导电性提高，进一步使导电颗粒的比例增加时，导电性达到最大值之后，由于涂膜中的空隙增加而降低。

以高分子化合物为粘合剂树脂的导电膏通过颗粒间的接触而得到导电性，但在使用有银粉末的聚合物型导电膏中，导电性也降低至块银的1/10～1/1000左右。在使用有铜粉末的聚合物型导电膏中，一般与银膏相比，导电性进一步变差。

在现有技术中也提出了用于使由聚合物型导电膏得到的涂膜的导电性提高的方案。例如，在专利文献1中公开有：通过使用粒径100nm以下的金属微粒，能够以远低于块金属的熔点的温度进行烧结，得到导电性的优异的金属薄膜。另外，在专利文献2中公开了将使用金属粉膏形成的涂膜进行过热水蒸气处理。

但是，期望进一步提高由含有铜粉末的导电膏得到的涂膜的导电性，还不充分。而且，在过热水蒸气处理中，处理温度越升高，导电性的表现越变得良好，但存在与绝缘基板的粘接性降低的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平03-034211号公报

专利文献2：国际公开2010/095672号

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供一种导电性涂膜的制造方法，其使用含有铜粉末的铜膏，导电性良好，即使实施过热水蒸气处理，也保持与绝缘基板的粘接性。

用于解决课题的方法

本发明的发明人为了解决上述的课题进行了潜心研究，结果完成了本发明。即，本发明如下所述。

(1)一种导电性涂膜的制造方法，其包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序。

(2)如上述(1)所述的导电性涂膜的制造方法，其中，所述有机酸或有机酸盐为羧酸类、磺酸类、亚磺酸类或者它们的金属盐或铵盐。

(3)一种导电性涂膜，其是通过上述(1)或(2)所述的制造方法而制造的。

发明的效果