[发明专利]附接装置以及使用和制造的相关联的方法

权利要求书

1.一种用于电子设备的模块化组件，包括

第一基部单元，所述第一基部单元包括：

至少第一功能系统；

带有第一特征的第一外壳，所述第一外壳耦接至所述第一功能系统；和

第一附接耦接件；

第二基部单元，所述第二基部单元包括：

至少第二功能系统；

带有第二特征的第二外壳，所述第二外壳耦接至所述第二功能系统；和

第二附接耦接件，所述第二附接耦接件与所述第一基部单元的类型相同；

第一绑带单元，所述第一绑带单元包括：

带有第一绑带特征的至少一个第一绑带；

第三附接耦接件，所述第三附接耦接件耦接至所述至少一个第一绑带并被配置为与所述第一附接耦接件和所述第二附接耦接件牢固地接合以及可释放地脱离；和

第一绑带附接耦接件，所述第一绑带附接耦接件耦接至所述至少一个第一绑带并被配置为附接至第二绑带单元的一部分；和

所述第二绑带单元，所述第二绑带单元包括：

带有第二绑带特征的至少一个第二绑带；

第四附接耦接件，所述第四附接耦接件耦接至所述至少一个第二绑带，所述第四附接耦接件与所述第三附接耦接件的类型相同并被配置为与所述第一附接耦接件和所述第二附接耦接件牢固地接合以及可释放地分离；和

第二绑带附接耦接件，所述第二绑带附接耦接件耦接至所述至少一个第二绑带并被配置为附接至所述第一绑带单元的一部分；

其中所述第二功能系统与所述第一功能系统不同，所述第二特征与所述第一特征不同，并且所述第二绑带特征与所述第一绑带特征不同。

2.根据权利要求1所述的模块化组件，其中所述第一基部单元和所述第二基部单元为包含电路的电子设备。

3.根据权利要求1所述的模块化组件，其中所述第一附接耦接件和所述第二附接耦接件各自包括磁性元件，并且其中所述磁性元件被配置为牢固地以及可释放地接合所述第一附接耦接件和所述第二附接耦接件。

4.根据权利要求1所述的模块化组件，其中所述至少一个第一绑带包括一对绑带，所述一对绑带被配置为彼此牢固地附接以及可释放地脱离，所述一对绑带中的每一个绑带包括所述第三附接耦接件和所述第一绑带附接耦接件。

5.根据权利要求4所述的模块化组件，其中所述第一绑带附接耦接件包括磁性元件，所述磁性元件被配置为牢固地以及可释放地附接所述第一绑带附接耦接件。

6.根据权利要求1所述的模块化组件，还包括第三基部单元，所述第三基部单元包括：

至少第三功能系统；

带有第三特征的第三外壳，所述第三外壳耦接至所述第三功能系统；和

第五附接耦接件，所述第五附接耦接件耦接至所述第三外壳，所述第五附接耦接件与所述第一基部单元的类型相同；

其中所述第三功能系统与所述第一功能系统和所述第二功能系统不同，并且所述第三特征与所述第一特征和所述第二特征不同。

7.根据权利要求1所述的模块化组件，还包括第三绑带单元，所述第三绑带单元包括：

带有第三绑带特征的至少一个第三绑带；

第五附接耦接件，所述第五附接耦接件耦接至所述至少一个第三绑带，所述第五附接耦接件与所述第三附接耦接件的类型相同并被配置为与所述第一附接耦接件和第二附接耦接件牢固地接合以及可释放地分离；和

第三绑带附接耦接件，所述第三绑带附接耦接件耦接至所述至少一个第三绑带并被配置为附接至所述第一绑带单元或所述第二绑带单元的一部分；

其中所述第三绑带特征与所述第一绑带特征和所述第二绑带特征不同。

8.根据权利要求1所述的模块化组件，其中所述第一特征和所述第二特征为美学特征。

9.根据权利要求8所述的模块化组件，其中所述美学特征为以下中的至少一者：表面纹理、表面抛光、颜色、形状、材料或结构构造。