[发明专利]由交联的热塑性硅酮弹性体生产的多孔膜

权利要求书

1.用于生产包括热塑性硅酮化合物S的薄多孔膜的方法，其中，

第一步骤包括在溶剂L1和溶剂L2的混合物中由包括含烯基的热塑性硅酮弹性体S1和交联剂V的硅酮组合物SZ形成溶液或悬浮液，

第二步骤包括将所述溶液或悬浮液引入模具中，

第三步骤包括从所述溶液或悬浮液中除去溶剂L1直到硅酮组合物SZ在溶剂L1和溶剂L2的混合物中的溶解度丧失以形成富含硅酮组合物SZ的相A，和缺乏硅酮组合物SZ的相B，并且因此通过所述相A实现结构形成，以及

第四步骤包括除去所述溶剂L2和残留的溶剂L1，并使所述硅酮组合物SZ进行交联反应以形成硅酮化合物S。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热塑性硅酮弹性体S1利用

通式(I)的有机聚硅氧烷/聚脲/聚氨酯/聚酰胺或聚草酰二胺共聚物

其中，结构成分E选自通式(Ia-f)

其中，结构成分F选自通式(IIa-f)

其中

R³表示取代的或未取代的烃基，其可以被氧或氮原子中断，

R^H表示氢或具有R³的含义，

X表示1至20个碳原子的亚烷基或6至22个碳原子的亚芳基，在亚烷基中，彼此不相邻的亚甲基单元可以由-O-基团替换，

Y表示二价的、可选地氟或氯取代的1至20个碳原子的烃基，

D表示可选地由氟、氯、C₁-C₆烷基或C₁-C₆烷基酯取代的1至700个碳原子的亚烷基或6至22个碳原子的亚芳基，并且在亚烷基中，彼此不相邻的亚甲基单元可以由-O-、-COO-、-OCO-、或-OCOO-基团替换，

B、B'各自表示通过共价键连接至聚合物的反应性或非反应性端基，

m表示1至4000的整数，

n表示1至4000的整数，

g表示不小于1的整数，

h表示0至40的整数，

i表示0至30的整数，以及

j表示大于0的整数，

条件是每分子至少两个R³基团包括至少一个烯基基团。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，包括烯基基团的所述R³基团是具有2至12个碳原子的烯基基团。

4.根据权利要求1至3所述的方法，其中，所述交联剂V选自每分子包括两个或更多个SiH官能团的有机硅化合物、光引发剂、光敏剂、过氧化物和偶氮化合物。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述每分子包括两个或更多个SiH官能团的有机硅化合物具有平均通式(III)的组合物

H_fR⁵_gSiO_(4-f-g)/2    (III)，

其中

R⁵表示单价的、可选地卤素或氰基取代的C₁-C₁₈烃基，所述C₁-C₁₈烃基不含脂肪族碳-碳多重键并且经由SiC连接，以及

f和g表示非负整数，

条件是0.5<(f+g)<3.0和0<f<2，以及每个分子包括至少两个硅连接的氢原子。

6.根据权利要求1至5所述的方法，其中，所述硅酮组合物SZ包括选自催化剂K、含烯基的硅酮化合物S2、和添加剂A的另外的组分。