[发明专利]触摸面板和触摸面板的制造方法在审
| 申请号: | 201480010279.X | 申请日: | 2014-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN105027041A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
| 发明(设计)人: | 大原隆宪 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 白丽;陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 触摸 面板 制造 方法 | ||
1.一种触摸面板,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线的触摸面板,
其具备用于保护所述导电层的保护层,
在所述透明基材上依次层叠有所述配线、所述导电层和所述保护层,
所述导电层是在将所述导电层的材料层叠于所述配线上之后进行布图而成的。
2.一种触摸面板,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线的触摸面板,
其具备用于保护所述导电层的保护层,
在所述透明基材上依次层叠有所述导电层、所述配线和所述保护层,
所述导电层是在层叠所述配线之后进行布图而成的。
3.根据权利要求1所述的触摸面板,其中,
所述保护层是进行布图而成的,
所述导电层通过在被所述保护层的图案覆盖的状态下进行布图而形成有图案。
4.根据权利要求2所述的触摸面板,其中,
所述保护层是进行布图而成的,
所述导电层通过在被所述保护层的图案覆盖的状态下进行布图而形成有图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸面板,其中,所述透明基材的厚度为25μm~250μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的触摸面板,其中,所述配线的厚度为3μm~10μm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸面板,其中,所述配线的宽度和所述配线的间隔分别是5μm~100μm。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的触摸面板,其中,在所述透明基材的至少一个面上进一步追加有波长365nm的光的透射率小于1%的层。
9.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其中,所述保护层覆盖整个所述导电层。
10.一种触摸面板的制造方法,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护所述导电层的保护层的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在所述透明基材上依次层叠所述配线和所述导电层,在将所述保护层层叠于所述导电层上之后,对所述导电层进行刻蚀。
11.根据权利要求10所述的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在将所述保护层以图案状层叠于所述导电层上之后,对所述导电层进行刻蚀。
12.一种触摸面板的制造方法,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护所述导电层的保护层的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在所述透明基材上依次层叠所述导电层和所述配线,在将所述保护层层叠于所述导电层上之后,对所述导电层进行刻蚀。
13.根据权利要求12所述的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在将所述保护层以图案状层叠于所述导电层上之后,对所述导电层进行刻蚀。
14.一种触摸面板的制造方法,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护所述导电层的保护层的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在所述透明基材上依次层叠所述配线和所述导电层,在对所述导电层进行刻蚀之后,将所述保护层层叠于所述导电层上。
15.一种触摸面板的制造方法,其是在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从所述导电层获取信号的配线、且在至少一个面上具有用于保护所述导电层的保护层的触摸面板的制造方法,
其包含如下工序:在所述透明基材上依次层叠所述导电层和所述配线,在对所述导电层进行刻蚀之后,将所述保护层层叠于所述导电层上。
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