[发明专利]位置传感器在审
申请号: | 201480010061.4 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN105074638A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 清水裕介;吉冈良真 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G06F3/042 | 分类号: | G06F3/042;G02B6/122;G02B26/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 传感器 | ||
1.一种位置传感器,其为片状的位置传感器,其具有:
片状的光波导路,其是在片状的下包层的表面将多个线状的芯部配置形成为格子状、并且以覆盖这些芯部的状态且以片状形成上包层而成的;
发光元件,其与所述芯部的一个端面相连接;以及
受光元件,其与所述芯部的另一个端面相连接,
该位置传感器根据由对其自身表面的任意部位的按压引起的芯部的光传播量的变化来确定按压部位,
该位置传感器的特征在于,
对所述位置传感器的按压就是由输入体的曲率半径R的顶端输入部进行的按压,如果使用该曲率半径R和芯部的厚度T的比值A即R/T,则所述芯部的折射率与所述下包层的折射率之间的差Δ以及所述芯部的折射率与所述上包层的折射率之间的差Δ被设定在下述式(1)所示的最大值Δmax和下述式(2)所示的最小值Δmin之间,所述芯部的弹性模量设定为比所述下包层的弹性模量和所述上包层的弹性模量大,在按压所述片状的光波导路的表面的状态下,其芯部的按压方向上的截面的变形率比上包层的按压方向上的截面的变形率和下包层的按压方向上的截面的变形率小,其中,曲率半径R的单位为μm,厚度T的单位为μm,
[式1]
Δmax=8.0×10-2-A×(5.0×10-4)
[式2]
Δmin=1.1×10-1-A×(1.0×10-4)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480010061.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。