[发明专利]用于抵消在相异材料的固态电阻焊期间的回弹效应的方法

权利要求书

1.一种用于使不同金属材料的构件接合的方法，所述方法包括：

提供多个最初分离的构件，所述构件包括不同金属材料；

将所述分离的构件对准；

将第一力施加于所述对准的构件同时将电流输送通过所述分离的构件，以将所述分离的构件彼此焊接；

在发生所述构件的变形且在所述构件之间形成有焊核时施加比所述第一力更大的随动力，以产生与在没有施加所述随动力的情况相比更薄且具有更大横截面面积的焊核；以及

处理所述焊核以移除所述焊核并且形成渐缩远侧区段。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述随动力为从比所述第一力大大约10％至大约200％。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述随动力为从比所述第一力大大约25％至大约150％。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述随动力为从比所述第一力大大约50％至大约100％。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在电流输送已停止之后且在完成变形之前施加所述随动力。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述构件是细长的并且端对端被接合，所述方法还包括在对准和焊接之前对所述细长构件的对应端部进行制备以使所述端部光滑和变平。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的直径比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的直径大至少5％。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的直径比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的直径大至少10％。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的直径比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的直径大大约15％至大约25％。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的平均厚度比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的平均厚度小大约10％至大约50％。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的平均厚度比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的平均厚度小大约15％至大约35％。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊核的平均厚度比在没有施加所述随动力的情况下产生的焊核的平均厚度小大约20％至大约30％。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，一个构件包括镍钛诺而另一构件包括不锈钢。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述镍钛诺构件和所述不锈钢构件通过焊接直接地接合在一起。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法用于接合多区段血管内导丝，其中：

提供多个最初分离的构件包括提供所述导丝的多个最初分离的部分，所述分离的部分包括不同金属材料，每个分离的部分包括待接合至另一分离的部分的对应端部的端部；

其中，将所述分离的构件对准包括将所述导丝的所述分离的部分的所述对应端部轴向地对准；

其中，将第一力施加于所述对准的构件包括将第一轴向力施加于轴向对准的部分同时将电流输送通过所述导丝的所述分离的部分，以将所述导丝的所述分离的部分彼此焊接；并且

其中，施加随动力包括在电流输送已停止之后且在当所述导丝的所述分离的部分的轴向变形在所述导丝的所述分离的部分之间形成焊核时发生回弹之前施加比所述第一轴向力更大的随动轴向力，所述焊核与在没有施加所述随动轴向力的情况下产生的焊核相比更薄且具有更大的横截面面积。