[发明专利]元件安装装置及元件安装方法

说明书

元件安装包括通过吸嘴(37A)将屏蔽盖元件(15)向基板(3)的屏蔽框元件(16)移载并以第一载荷(F1)对屏蔽盖元件(15)进行按压的移载工序和以比第一载荷(F1)大的第二载荷(F2)对屏蔽盖元件(15)进行按压而将屏蔽盖元件(15)装配于屏蔽框元件(16)的按压工序，其中，在移载工序中吸附保持屏蔽盖元件(15)的上表面的中央部附近，在按压工序中按压与屏蔽框元件(16)对应地设定的按压部位。

技术领域

本发明涉及向基板安装电子元件的元件安装装置及元件安装方法。

背景技术

在制造安装基板的元件安装线所使用的元件安装装置中，除了芯片型元件或半导体器件等通过焊料接合而向基板表面的焊盘装配的面安装元件之外，连接器或屏蔽元件等使用嵌合销或卡定支承用突起等向基板或已经安装于基板的元件固定的嵌合元件也为安装对象。在这样的嵌合元件的安装作业中，除了需要对从元件供给部取出的元件进行保持并准确地位置对合于安装位置而着落的移载动作之外，还需要使嵌合销嵌入设于基板的嵌合孔的动作或使卡定支承用突起与设于已安装元件的卡定部位卡合的动作等使按压力作用于元件的压入动作。

为了能够使这样的嵌合元件成为一般的元件安装装置的安装作业对象，以往提出了对安装于安装头并保持元件的保持用具的形状或安装头的动作方式下功夫的技术(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的在先技术中记载了通过保持用具保持对于元件的搬运来说适当的位置并移载之后，使保持用具的位置向适合压入的位置移动多次来进行压入动作的例子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2010-27661号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的在先技术例中，由于元件的移载动作和压入动作由共用的安装头连续执行而产生如下的不良情况。即，在作为对象的元件是如屏蔽元件的盖构件那样薄而容易挠曲且将基板的安装面覆盖地装配的元件的情况下，由于装配作业时的载荷引起的挠曲变形而会产生与已安装元件的干涉。即，在对盖构件进行移载时，在吸附保持了盖构件的中央部的状态下从上方按压。相对于此，在压入动作中，按压用于使盖构件卡定的规定的按压部位。在现有技术中，这些移载动作和压入动作的按压以同一载荷进行，因此移载动作时的载荷相对于盖构件的刚性来说过大，由于前述那样的与已安装元件的干涉而会产生元件的破损等不良情况。

因此，本发明的目的在于提供一种以容易挠曲的嵌合元件为安装对象，不会产生元件的挠曲引起的不良情况而能够稳定地进行元件移载动作和压入动作的元件安装装置及元件安装方法。

用于解决课题的手段

本发明的元件安装装置将元件安装于基板，所述元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装装置具备：安装头，执行移载动作和按压动作，所述移载动作为通过吸附保持所述嵌合元件而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载，并以第一载荷对所述嵌合元件进行按压的动作，所述按压动作为通过以比所述第一载荷大的第二载荷对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部的动作；及头控制部，通过控制所述安装头，在所述移载动作中吸附保持所述嵌合元件的上表面的中央部附近，在所述按压动作中按压与所述被装配部对应地设定的按压部位。