[发明专利]超声波探头有效

专利信息
申请号: 201480009787.6 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN105073013B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 尾名康裕;四方浩之;手塚智;朝桐智;大石美智子 申请(专利权)人: 东芝医疗系统株式会社
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;H04R1/06;H04R17/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 肖靖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超声波 探头
【权利要求书】:

1.一种超声波探头,具备:超声波振子阵列,在端面二维状地排列设置有电极的多个超声波振子而形成;以及层叠体,用于从各上述电极引出电布线,其特征在于,

上述多个超声波振子至少被分类成第1组和第2组,

上述层叠体至少具有层叠上述超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层,

上述第1FPC层至少具有:多个第1上表面连接部,被设置成在层叠上述超声波振子阵列的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个电极进行电连接;多个第1下表面连接部,被设置成在与上述上表面相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;多个第1通孔,从上述上表面到上述下表面而形成,将与至少属于上述第2组的超声波振子的上述电极连接的上述多个第1上表面连接部和上述多个第1下表面连接部进行电连接;以及第1信号布线,电连接与属于上述第1组的超声波振子的上述电极连接的上述第1上表面连接部和电子电路,

上述第2FPC层至少具有:多个第2上表面连接部,被设置成在层叠上述第1FPC层的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个第1下表面连接部进行电连接;多个第2下表面连接部,被设置成在与上述上表面相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;以及第2信号布线,电连接与属于上述第2组的超声波振子的上述电极连接的上述第2上表面连接部和上述电子电路,

上述多个第1下表面连接部的至少一个、上述多个第2上表面连接部的至少一个以及上述多个第2下表面连接部的至少一个在电气上是独立的,无益于超声波振子的控制。

2.根据权利要求1所述的超声波探头,其特征在于,

上述多个超声波振子至少被分类成上述第1组以及上述第2组和第3组,

上述层叠体至少具有上述第1FPC层、上述第2FPC层、以及层叠该第2FPC层的第3FPC层,

上述第2FPC层还具有多个第2通孔,上述多个第2通孔从上述上表面到上述下表面而形成,将与至少属于上述第3组的超声波振子的上述电极连接的上述第2上表面连接部和上述第2下表面连接部进行电连接,

上述第3FPC层至少具有:多个第3上表面连接部,被设置成在层叠上述第2FPC层的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个第2下表面连接部进行电连接;多个第3下表面连接部,被设置成在与上述上表面相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;以及第3信号布线,将与属于上述第3组的超声波振子的上述电极连接的上述第3上表面连接部和上述电子电路进行电连接,

上述多个第3上表面连接部的至少一个以及上述多个第3下表面连接部的至少一个在电气上是独立的,无益于超声波振子的控制。

3.根据权利要求2所述的超声波探头,其特征在于,

上述多个超声波振子至少被分类成上述第1组至第n组,其中,n是满足n≥4的自然数,

上述层叠体至少具有与上述第1组至上述第n组的各个对应的上述第1FPC层至第n的FPC层,

上述第n-1FPC层还具有多个第n-1通孔,上述多个第n-1通孔从上述上表面到上述下表面而形成,将与至少属于上述第n组的超声波振子的上述电极连接的多个第n-1上表面连接部和多个第n-1下表面连接部进行电连接,

上述第nFPC层至少具有:多个第n上表面连接部,被设置成在层叠上述第n-1FPC层的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个第n-1的下表面连接部进行电连接;多个第n下表面连接部,被设置成在与上述上表面的相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;以及第n信号布线,将与属于上述第n组的超声波振子的上述电极连接的上述第n上表面连接部和上述电子电路进行电连接,

上述多个第n-1的下表面连接部的至少一个、上述多个第n上表面连接部的至少一个以及上述多个第n下表面连接部在电气上是独立的,无益于超声波振子的控制。

4.根据权利要求1所述的超声波探头,其特征在于,

上述各FPC层的上述多个上表面连接部以及上述多个下表面连接部分别维持相同的水平,上述各FPC层具有实质上均匀的厚度。

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