[发明专利]用于钎焊连接元件的方法和使用该方法制造的传感器

权利要求书

1.在连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)处将连接元件(55)钎焊到导电涂层(3，39，39’，43，43’，47)上的方法，所述导电涂层(3，39，39’，43，43’，47)适合用于软钎焊并且被施加到基体(1，13)的外绝缘表面，其中

-在所述基体(1，13)中设置凹槽(7，57，59)，所述凹槽(7，57，59)在外侧上至少部分地围绕所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-所述基体(1，13)的所述外绝缘表面的区域的至少一部分涂覆有所述涂层(3，39，39’，43，43’，47)，包括所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-软钎料材料(9)被局部地施加到所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，

-以软钎焊方法，使用所施加的软钎料材料(9)将所述连接元件(55)钎焊到所述连接点(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，并且

-凹槽(7，57，59)导致在软钎焊过程期间发生的、软钎料材料(9)对涂层(3，39，39’，43，43’，47)润湿的空间限制。

2.根据权利要求1的所述方法，其中，所述凹槽(57)在所有侧上围绕所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a)。

3.根据权利要求2的所述方法，其中，所述凹槽(57)以环的形式围绕所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a)。

4.根据权利要求1的所述方法，其中，所述凹槽(59)呈现明显的弯曲或曲线，该明显的弯曲或曲线允许对所述连接点(49)的位置的直观识别。

5.根据权利要求1的所述方法，其中，所述连接点(41’，45’，49，49a)经由相应的所述涂层(39’，43’，47)连接到连接部(31，33)的连接区域(27，29，53)，所述连接区域(27，29，53)位于所述基体的所述外绝缘表面上但是与所述连接点(41’，45’，49，49a)隔开，且所述涂层(39’，43’，47)以如下方式施加，即：使得所述涂层(39’，43’，47)包围所述连接区域(27，29，53)并且以导电连接将所述连接区域(27，29，53)连接至所述连接点(41’，45’，49，49a)。

6.传感器，所述传感器具有

-基体(13)，

-电连接部(31，33)，

-所述电连接部(31，33)被通入所述基体(13)的外绝缘表面上的连接区域(27，29，53)，

-适合用于软钎焊的导电涂层(39，39’，43，43’，47)，所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)被施加到所述基体(13)的所述外绝缘表面

-所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)包括所述连接部(31，33)的所述连接区域(27，29，53)，并且

--所述导电涂层(39，39’，43，43’，47)包括设置为用于该连接部(31，33)的接触的连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)，-设置在所述基体(13)中的凹槽(57，59)，所述凹槽(57，59)在外侧上至少部分地围绕所述连接点(41，41’，45，45’，49，49a，49b)，和

-连接元件(55)，所述连接元件(55)在所述连接点(41，41’，45，45’，49)处经由软钎焊连接部(61)被钎焊到所述涂层(39，39’，43，43’，47)上，并且

-凹槽(7，57，59)导致在软钎焊过程期间发生的、软钎料材料(9)对涂层(3，39，39’，43，43’，47)润湿的空间限制。

7.根据权利要求6所述的传感器，其中

-所述连接部是连接到抗电磁干扰的传感器屏蔽罩的连接部，

-所述涂层(47)是所述传感器屏蔽罩的一部分，并且

-所述涂层(47)形成该连接部的所述连接区域。