[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及由线材形成的导体内置于陶瓷烧结体中的电子部件。

背景技术

作为现有的由线材形成的导体内置于陶瓷烧结体中的电子部件，已知有专利文献1中记载的电感元件。这种电感元件500如图8所示为多片铁氧体片501层叠而成的烧结体，在内部配置有金属导体503。金属导体503为由银、铜等形成的棒状部件。另外，在电感元件500的表面形成有未图示的端子电极。

然而，电感元件500中，如图9所示，对于烧制前呈直线状的金属导体503而言，由伴随烧制中的晶粒生长产生的晶界的粗大化引起龟裂的发生。而且，若烧制中的铁氧体片的收缩的压缩力施加于发生龟裂的金属导体503，则如图10所示，在金属导体503的多个位置发生断裂。这样，存在烧制后的电感元件500的直流电阻值大于烧制前的电感元件500的直流电阻值这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7－22266号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于抑制由线材形成的导体内置于陶瓷烧结体中的电子部件在烧制后的直流电阻值大于烧制前的直流电阻值。

作为本发明的第1方式的电子部件，其特征在于，具备：陶瓷烧结体和内部导体，该内部导体由以铜为主成分且添加了镍的线材形成，构成电路元件。

作为本发明的第2方式的电子部件，其特征在于，具备陶瓷烧结体和内部导体，该内部导体构成电路元件，由以铜为主成分的线材形成，

在上述线材的表面被覆有镍。

根据本发明的电子部件，能够通过抑制烧制中的晶粒生长而抑制烧制后的直流电阻值大于烧制前的直流电阻值。

附图说明

图1是作为第1实施例的电子部件的外观立体图。

图2是作为第1实施例的电子部件中的层叠体的分解立体图。

图3是表示对第1～第4样品进行第1实验时的结果的图。

图4是表示由对第1～第4样品进行第1实验时的结果导出的直流电阻值的偏差的图。

图5是表示对第1和第2样品进行第2实验时的结果的图。

图6是表示对第5～第7样品进行第4实验时的结果的图。

图7是作为第4实施例的电子部件的外观立体图。

图8是与专利文献1中记载的电感元件同种的电感元件的分解立体图。

图9是从层叠方向俯视与专利文献1中记载的电感元件同种的电感元件中配置有金属导体的铁氧体片的图。

图10是从层叠方向俯视与烧制后的专利文献1中记载的电感元件同种的电感元件中配置有金属导体的铁氧体片的图。

具体实施方式

(第1实施例)

以下，参照附图对作为第1实施例的电子部件10A进行说明。图1是作为第1实施例的电子部件10A的外观立体图。图2是作为第1实施例的电子部件10A中的层叠体12的分解立体图。以下，将电子部件10A的层叠方向定义为z轴方向，将从z轴方向俯视时沿电子部件10A的长边的方向定义为x轴方向。并且，将从z轴方向俯视时沿电子部件10A的短边的方向定义为y轴方向。应予说明，x轴、y轴和z轴相互正交。

电子部件10A如图1所示呈长方体状。另外，电子部件10A由层叠体(陶瓷烧结体)12、内部导体30和外部电极40a、40b构成。

如图2所示，层叠体12通过绝缘体层20a～20g从z轴方向的负方向侧向正方向侧依次并列层叠而构成。另外，各绝缘体层20a～20g从z轴方向俯视时呈长方形。因此，绝缘体层20a～20g层叠而构成的层叠体12如图1所示为长方体。而且，绝缘体层的材料为含有Fe、Ni、Zn、Cu以及Mn的铁氧体。以下，将各绝缘体层20a～20g的z轴方向的正方向侧的面称为上表面。

如图2所示，内部导体30配置在绝缘体层20d的上表面的y轴方向的中央，内置于层叠体12。另外，内部导体30为与x轴方向平行的线状的导体，呈圆形的截面形状。即，内部导体30为金属部件拉伸而制成的线材。内部导体30的材料为向作为主成分的铜添加镍而得的铜合金，相对于内部导体30中的铜100重量份，镍的添加量为1重量份。向铜添加镍而得的铜合金比铜熔点高。内部导体30的两端从层叠体12的x轴方向的正负两侧的面露出，与后述的外部电极40a、40b连接。