[发明专利]激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置。

本申请基于2013年2月13日申请的日本特愿2013-026099号主张优先权，在此处引用其内容。

背景技术

以往，已知有向对象物照射激光而进行规定的加工的激光照射装置。研究过将激光照射装置用于膜的切割加工等中，例如，也有望应用于像专利文献1中记载的那样的偏振膜的制造方法等中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-255132号

发明内容

发明所要解决的问题

一般而言，在向对象物照射激光而进行切割加工时，为了可靠地切割对象物，增大激光的输出功率或减慢切割速度。然而，如果如此操作，就会在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷，会有切割质量降低的情况。

本发明的方式是鉴于此种情况而完成的方式，其目的在于，提供可以抑制在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷、可以抑制切割质量的降低的激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置。

用于解决问题的方法

为了达成上述的目的，本发明采用了以下的方法。

(1)本发明的第一方式的激光照射装置包括：具有保持对象物的保持面的平台、激发激光的激光振荡器、在与所述保持面平行的平面内二维地扫描所述激光的扫描仪、使所述平台与所述扫描仪进行相对移动的移动装置、和控制所述扫描仪和所述移动装置的控制装置，所述控制装置通过一边利用所述扫描仪使所述激光偏转，一边沿着激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动，由此在所述激光加工线上，形成多次重叠照射所述激光的重叠部分。

(2)在上述(1)的方式中，所述控制装置也可以一边利用所述扫描仪使所述激光旋转，一边沿着所述激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动。

(3)在上述(2)的方式中，所述扫描仪也可以使所述激光向比所述激光加工线更靠外侧的剩余部分偏转。

(4)在上述(1)的方式中，所述控制装置也可以一边利用所述扫描仪使所述激光沿着所述激光加工线直线地振动，一边沿着所述激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动。

(5)在上述(1)到(4)中任一项的方式中，也可以还包括将从所述扫描仪射出的激光向所述保持面聚光的聚光透镜。

(6)本发明的另外的方式的光学构件贴合体的制造装置是在光学显示部件上贴合光学构件而形成的光学构件贴合体的制造装置，包括：贴合装置，其将比所述光学显示部件的显示区域大的光学构件片贴合在所述光学显示部件上而形成贴合片；切割装置，其通过将所述光学构件片的与所述显示区域的对置部分和所述对置部分的外侧的剩余部分切开，从所述光学构件片切出与所述显示区域对应的大小的所述光学构件，由此从所述贴合片切出包含所述光学显示部件及与所述光学显示部件重叠的所述光学构件的所述光学构件贴合体，所述切割装置由上述(1)到(5)中任一项的激光照射装置构成，利用从所述激光照射装置照射的激光来切割作为对象物的所述光学构件片。

发明的效果

根据本发明的方式，可以抑制在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷的情况，可以抑制切割质量的降低。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的激光照射装置的斜视图。

图2是表示EBS的构成的图。

图3是表示IOR的内部构成的斜视图。

图4是表示第一聚光透镜、光圈构件及准直透镜的配置构成的侧剖面图。

图5是表示激光照射装置的控制系统的构成的图。

图6是用于说明EBS的作用的图。

图7是在图6中着眼于激光的1个脉冲的图。

图8是用于说明IOR的作用的图。

图9是表示激光加工线的图。

图10是表示使用比较例的激光照射装置切割对象物时的激光的移动轨迹的图。

图11是表示使用本实施方式的激光照射装置切割对象物时的激光的移动轨迹的图。

图12是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第一变形例的图。

图13是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第二变形例的图。

图14是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第三变形例的图。

图15是表示本发明的一个实施方式的光学构件贴合体的制造装置的示意图。

图16是液晶面板的俯视图。

图17是图16的A-A剖面图。

图18是光学片的剖面图。