[发明专利]陶瓷衬底上的多层金属化

权利要求书

1.用铜在 由AlN 或 Al2O3 构成的陶瓷衬底（4）上制造多层金属化层的方法，其中在同一个陶瓷衬底（4）上实现具有拥有较大载流能力的金属化层的高功率区域（1）和具有拥有较小载流能力的金属化层的低功率区域（2），其特征在于应按照顺序执行的以下方法步骤：

a) 使用含玻璃的铜基浆料以丝网印刷或者移印方式为高功率区域（1）和低功率区域（2）印上厚度为 20至50 µm 的共同的基底金属化层，

b) 通过丝网印刷或者模版印刷通过多次地将不含玻璃成分的铜增厚浆料印到基底金属化层上，使得高功率区域（1）中的基底金属化层增厚，直至300至500 µm的铜总厚度，

c) 在 850至950℃在氮气中共同煅烧具有高功率区域（1）和低功率区域（2）的金属化陶瓷衬底（4），

d)以机械方式平整高功率区域（1），以实现具有粗糙度 Rz < 5 µm 的平坦表面。

2.根据权利要求 1 所述的方法，其特征在于，在平整之后以无电流方式给高功率区域（1）和/或低功率区域（2）配备金属化层。

3.根据权利要求 2所述的方法，其特征在于，所述金属化层是Ni、NiP+Pd+Au、Ag 或者Ni+Au。

4.根据权利要求1至3 中任一项所述的方法，其特征在于，在印刷之前或者之后通过激光划片（3）处理陶瓷衬底（4），以备之后将陶瓷衬底（4）分离成各个部分衬底。

5.根据权利要求 1至3 中任一项所述的方法，其特征在于，在平整时去除 100至150 µm。

6.根据权利要求 1至3 中任一项所述的方法，其特征在于，含玻璃的铜基浆料的玻璃成分在 4％和8% 之间。

7.根据权利要求 1至3 中任一项所述的方法，其特征在于，含玻璃的铜基浆料的玻璃成分为 6%。

8.根据权利要求 1至3 中任一项所述的方法，其特征中在于，高功率区域（1）的金属化层在平整之后具有 180至220 µm 的厚度。

9.利用根据权利要求 1至8 中任一项所述方法制造的 由AlN 或 Al2O3 构成的陶瓷衬底（4），具有由铜构成的多层金属化层，所述多层金属化层具有拥有较大载流能力的金属化层的高功率区域（1）以及拥有较小载流能力的金属化层的低功率区域（2），其特征在于，高功率区域（1）中的金属化层厚度为 180至220 µm，并且低功率区域（2）中的金属化层厚度为20至50 µm，并且金属化层的粘附性高于 60 N/qmm。

10.根据权利要求 9 所述的陶瓷衬底，其特征在于，在铜的总厚度为 200 µm的情况下，高功率区域（1）的金属化层的边侧陡度为 120。