[发明专利]凝胶模式化的表面

权利要求书

1.一种阵列，包括

包含表面的固体支撑体，所述表面包含多个孔，所述孔包被有凝胶材料，所述孔通过所述固体支撑体中的凹陷形成并且被所述表面上的空隙区彼此分开，所述空隙区将所述孔的每一个中的凝胶材料与所述多个孔的其他孔中的凝胶材料分离，并且其中在所述空隙区中不存在凝胶材料；和

在所述凝胶材料中的靶标核酸的文库，其中所述孔的每一个中的凝胶材料包含所述文库的靶标核酸的表观的单一物质，并且

其中所述多个孔形成具有重复模式的阵列。

2.如权利要求1所述的阵列，其中所述孔的每一个的体积是至多1000μm³。

3.如权利要求1所述的阵列，其中所述孔的每一个中的凝胶体积是至多1000μm³。

4.如权利要求1所述的阵列，其中所述孔的每一个包含在所述表面中的至多100μm²的开口。

5.如权利要求1所述的阵列，其中所述模式中的孔具有不多于5微米的孔距。

6.如权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述凝胶包含水凝胶。

7.如权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述凝胶包含SFA或PAZAM。

8.如权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述孔的每一个中的凝胶材料包含所述文库中的靶标核酸的单一物质。

9.如权利要求8所述的阵列，其中所述单一物质的多个拷贝在所述孔的每一个中形成核酸分子的克隆群体。

10.如权利要求8所述的阵列，其中所述单一物质的多个拷贝在核酸分子中作为多联体重复段存在。

11.如权利要求8所述的阵列，其中所述单一物质在所述孔的每一个中作为不多于单一核酸分子存在。

12.如权利要求11所述的阵列，其中所述单一核酸分子包含两条互补链。

13.如权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述表面包含每mm²至少1,000个孔的密度。

14.如权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述凝胶材料共价附接至所述孔的表面。

15.一种制备基底的方法，所述方法包括

(a)提供包含平面表面的固体支撑体，其中所述平面表面被一个或更多个孔中断，所述孔通过所述固体支撑体中的凹陷形成，并且其中所述平面表面上的一个或更多个空隙区形成所述一个或更多个孔的边界；

(b)用凝胶材料包被所述固体支撑体的至少一部分，其中所述部分包含至少一个孔和至少一个空隙区；以及

(c)抛光所述平面表面以从所述至少一个空隙区移除所述凝胶材料并且维持所述凝胶材料在所述至少一个孔中，

其中所述孔形成具有重复模式的阵列。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述孔的每一个的体积是至多1000μm³。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述孔的每一个中的凝胶体积是至多1000μm³。

18.如权利要求15所述的方法，其中所述孔的每一个包含具有在所述表面中的至多100μm²的开口的开口。

19.如权利要求15所述的方法，其中所述模式中的孔具有不多于5μm的孔距。

20.如权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述表面包含每mm²至少1,000个孔的密度。

21.如权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述包被包括将所述固体支撑体与预先形成的凝胶材料接触。

22.如权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述包被包括将所述固体支撑体与随后形成所述凝胶材料的液体接触。

23.如权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述凝胶材料包含水凝胶。

24.如权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述凝胶材料包含SFA或PAZAM。