[发明专利]温度传感器在审
| 申请号： | 201480006490.4 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104969046A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 长友宪昭;越村正己;白田敬治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器，其特征在于，
具备：一对引线框架；传感器部，与所述一对引线框架连接；及绝缘性的保持部，固定在所述一对引线框架上并保持所述引线框架，
所述传感器部具备：带状的绝缘性薄膜；薄膜热敏电阻部，在所述绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料形成图案；一对梳状电极，在所述薄膜热敏电阻部的上方及下方的至少一方具有多个梳齿部且相互对置地形成图案；及一对图案电极，一端与所述一对梳状电极连接，并且另一端与所述一对引线框架连接并在所述绝缘性薄膜的表面形成图案，
所述引线框架具有：主引线部，沿着所述绝缘性薄膜延伸；以及基端侧接合部，由所述主引线部的基端侧往所述绝缘性薄膜的基端部延伸而接合于所述基端部，
只有所述一对引线框架中的一方具有由所述主引线部的前端侧往所述绝缘性薄膜的前端部延伸而接合于所述前端部的前端侧接合部。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述基端侧接合部收容于所述保持部内。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
具备以覆盖所述一对引线框架的状态粘结于所述绝缘性薄膜的表面和背面的绝缘性的一对保护片。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述薄膜热敏电阻部配设于所述绝缘性薄膜的前端附近，
所述图案电极延伸至所述绝缘性薄膜的基端附近，
所述一对引线框架的所述基端侧接合部在所述绝缘性薄膜的基端附近与所述图案电极连接。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述薄膜热敏电阻部是由通式：TixAlyNz所表示的金属氮化物构成，其结晶结构为六方晶系的纤锌矿型的单相，其中，0.70≤y/(x+y)≤0.95，0.4≤z≤0.5，x+y+z＝1。
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