[发明专利]发光装置的制造方法、以及制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置的制造方法以及制造装置，尤其涉及能够进行色度调整的发光装置的制造方法以及制造装置。

背景技术

对于发出白光的发光装置(发光器件)，蓝色LED芯片由包含荧光体的透光性树脂密封的发光装置是众所周知的。

对于这样的发光装置，蓝色LED芯片发出的蓝光的一部分，使荧光体激励，从荧光体发出黄色荧光。而且，蓝色LED芯片发出的蓝光、和激励后的荧光体发出的黄色荧光被混合，从而得到白光。所述发光装置的白光的色度，根据蓝色LED芯片发出的蓝光的光量、和从荧光体发出的黄色荧光的光量的比例而决定。

这样的发光装置具有的问题是，蓝色LED芯片的性能的不均匀、以及根据荧光体的量而产生白光的色度的不均匀。

为了解决这样的问题，专利文献1公开，通过照射激光来除去包含荧光体的荧光层，从而进行发光装置的发光颜色的色度调整的技术。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2002-344029号公报

专利文献2：日本特开2011-165827号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在通过专利文献1所记载的方法来调整发光装置的色度的情况下，会有如下的可能性，即，产生透光性树脂的变质以及碳化等，从而从蓝色LED芯片发出的光被遮蔽，导致光的射出效率降低。

于是，本发明的目的在于，提供能够一边抑制透光性树脂的碳化以及变质，一边进行色度调整的发光装置的制造方法以及制造装置。

用于解决问题的手段

本发明的实施方案之一涉及的发光装置的制造方法，所述发光装置是发光元件的至少一部分由包含荧光体的透光性树脂覆盖而形成的，所述荧光体被所述发光元件发出的光激励而发出光，所述制造方法包括照射工序，在所述照射工序中，通过照射能够透过所述透光性树脂的激光来直接加工所述荧光体，从而对从所述发光装置发出的光的色度进行调整。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎，从而使所述荧光体的粒径变小。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光，从而在所述荧光体形成平坦的面。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎、且使所述荧光体飞散。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使大小在规定的粒径以上的所述荧光体破碎、并使所述荧光体的粒径变小，从而减少所述荧光体的粒径的不均匀。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来使所述荧光体破碎、并使所述荧光体的粒径变小，以使多个所述荧光体成为规定的粒度分布。

并且，也可以是，在所述照射工序中，通过照射所述激光来直接加工多个所述荧光体之中的特定的所述荧光体。

并且，也可以是，在所述照射工序中，一边测量从所述发光装置发出的光的色度，一边通过照射所述激光来直接加工所述荧光体，以使所述发光装置发出的光的色度成为规定的值。

并且，也可以是，还包括测量从所述发光装置发出的光的色度的测量工序。

本发明的实施方案之一涉及的制造装置，所述发光装置是发光元件的至少一部分由包含荧光体的透光性树脂覆盖而形成的，所述荧光体被所述发光元件发出的光激励而发出光，所述制造装置具备照射部，所述照射部，通过照射能够透过所述透光性树脂的激光来直接加工所述荧光体，从而对从所述发光装置发出的光的色度进行调整。

并且，也可以是，还具备：调整部，对所述照射部照射的激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系进行调整；以及控制部，控制所述照射部照射的激光的发光状态。

并且，也可以是，所述照射部具有发出激光的激光振荡器、以及光学系统，该光学系统对所述激光振荡器发出的激光进行收集、并使该激光照射到所述荧光体，所述调整部，通过对所述激光振荡器、所述光学系统、以及所述发光装置的位置关系进行调整，从而对所述激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系进行调整。

并且，也可以是，所述激光振荡器是短脉冲激光器。

并且，也可以是，所述调整部具有第一机构，所述第一机构分别在所述激光的光轴方向以及与该光轴方向正交的方向上，使所述激光的照射位置与所述发光装置的相对位置关系变化。

并且，也可以是，所述调整部还具有第二机构，所述第二机构使所述激光的光轴相对于所述发光装置的倾斜度变化。