[发明专利]使用溶液处理PBS光探测器的新型IR图像传感器在审
| 申请号: | 201480006005.3 | 申请日: | 2014-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN104956483A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
| 发明(设计)人: | 金渡泳;弗兰基·索;李在雄 | 申请(专利权)人: | 佛罗里达大学研究基金会有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 溶液 处理 pbs 探测器 新型 ir 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,包括:
包括读出晶体管阵列的基底;以及
红外探测器阵列,包括远离所述基底的透红外电极、直接接触所述基底的对电极、以及包括大量纳米颗粒的红外敏化层。
2.权利要求1所述的图像传感器,其中所述透红外电极包括Ca/Ag双层、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锡氧化物(ATO)、铝锌氧化物(AZO)、碳纳米管、银纳米线,或Mg:Al混合层。
3.权利要求1所述的图像传感器,其中所述纳米颗粒包括PbS量子点、PbSe量子点、PbSSe量子点、酞菁锡(II)(SnPc)与C60(SnPc:C60)、酞菁氯铝(AlPcCl)与C60(AlPcCl:C60)、或者酞菁氧钛(TiOPc)与C60(TiOPc:C60)。
4.权利要求1所述的图像传感器,其中所述纳米颗粒包括PbS量子点和/或PbSe量子点。
5.权利要求1所述的图像传感器,其中所述对电极包括ITO、IZO、ATO、AZO、碳纳米管、Ag、Al、Au、Mo、W或Cr。
6.权利要求1所述的图像传感器,其中所述红外探测器阵列还包括电子阻挡层(EBL)。
7.权利要求6所述的图像传感器,其中所述电子阻挡层(EBL)包括聚(9,9-二辛基-芴-共-N-(4-丁基苯基)二苯基胺)(TFB)、1,1-双[(二-4-甲苯基氨基)苯基]环己烷(TAPC)、N,N'-二苯基-N,N'(2-萘基)-(1,1'-苯基)-4,4'-二胺(NPB)、N,N'-二苯基-N,N'-二(间甲苯基)联苯胺(TPD)、聚-N,N-双-4-丁基苯基-N,N-双-苯基联苯胺(聚TPD)、聚苯乙烯-N,N-二苯基-N,N-双(4-正丁基苯基)-(1,10-联苯基)-4,4-二胺-全氟环丁烷(PS-TPD-PFCB)和/或NiO。
8.权利要求1所述的图像传感器,其中所述红外探测器阵列还包括空穴阻挡层(HBL)。
9.权利要求8所述的图像传感器,其中所述HBL包括2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉(BCP)、对-双(三苯基甲硅烷基)苯(UGH2)、4,7-二苯基-1,10-菲咯啉(BPhen)、三-(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、3,5'-N,N'-二咔唑-苯(mCP)、C60、三[3-(3-吡啶基)-基]硼烷(3TPYMB)、ZnO和/或TiO2。
10.权利要求1所述的图像传感器,还包括在所述透红外电极外部上的减反射层。
11.权利要求10所述的图像传感器,其中所述减反射层包括Alq3、MoO3和/或TeO2。
12.权利要求1所述的图像传感器,其中所述读出晶体管阵列包括基于硅晶体管的读出阵列,基于氧化物晶体管的读出阵列,或基于有机晶体管的读出阵列。
13.权利要求1所述的图像传感器,其中所述读出晶体管阵列包括CMOS读出阵列、a-Si:H TFT阵列或多晶硅TFT阵列。
14.权利要求1所述的图像传感器,其中所述读出晶体管阵列包括ZnO TFT读出阵列、GIZO TFT阵列或IZO TFT阵列。
15.权利要求1所述的图像传感器,其中所述读出晶体管阵列包括并五苯TFT读出阵列、P3HT TFT阵列或DNTT TFT阵列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛罗里达大学研究基金会有限公司,未经佛罗里达大学研究基金会有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480006005.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热电元件以及其制造方法
- 下一篇:电子部件的制造方法及电子部件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





