[发明专利]加热元件及其制造方法

权利要求书

1.一种加热元件，包括：

基板；

导电加热单元，所述导电加热单元设置在所述基板上；以及

两条母线，所述两条母线设置为分别向所述导电加热单元的两端施加电压，

其中，所述导电加热单元包括导电加热图案区域以及设置在所述导电加热图案区域的两端处的两个导电层区域，并且所述两条母线分别设置在所述导电层区域上，

其中，所述导电加热图案区域是蚀刻区域，并且所述两个导电层区域是非蚀刻区域，

其中，所述导电加热图案区域和所述导电层区域的厚度相同，

其中，所述导电加热图案区域和所述导电层区域包括选自由铜、铝、银、铂、钼、镍、铬、钛构成的组中的一种金属；或其合金，

其中，所述导电加热图案区域包括导电加热线，以及

其中，所述导电加热线的线宽为100μm或100μm以下。

2.根据权利要求1所述的加热元件，其中，粘结层设置在所述导电层区域和所述母线之间。

3.根据权利要求2所述的加热元件，其中，所述粘结层包括选自由丙烯酸酯基材料、聚氨酯类材料以及硅系材料构成的组中的一种或多种材料。

4.根据权利要求3所述的加热元件，其中，所述粘结层包括选自由金属粒子和导电聚合物构成的组中的一种或多种物质。

5.根据权利要求2所述的加热元件，其中，所述粘结层的厚度为大于0μm小于等于100μm。

6.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述导电加热图案区域和所述导电层区域的厚度为0.1μm至20μm。

7.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述导电加热图案区域和所述导电层区域的厚度为0.2μm至5μm。

8.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述母线的厚度为1μm至100μm。

9.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述母线的厚度为10μm至60μm。

10.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述导电加热图案区域的开口率为90％或90％以上。

11.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述导电加热图案区域的开口率为94％或94％以上，并且所述导电层区域的开口率为0％。

12.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述母线包括选自由铜、铝、银、铂、钼、镍、铬、钛构成的组中一种金属；或其合金。

13.根据权利要求1所述的加热元件，其中，所述母线为导电带，所述导电带包括选自由铜、铝、银、铂、钼、镍、铬、钛构成的组中的一种金属；或其合金。

14.根据权利要求1所述的加热元件，进一步包括：

透明基板，所述透明基板设置在具有所述导电加热单元和所述母线的所述基板的表面上。

15.根据权利要求1所述的加热元件，进一步包括：

一个或两个电源单元连接区域，所述一个或两个电源单元连接区域被连接到每条母线。