[发明专利]透光型压印用模具、大面积模具的制造方法有效
申请号: | 201480005890.3 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN104937698B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 宮泽幸大 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
代理公司: | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人: | 温青玲 |
地址: | 日本东京都豊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光 压印 模具 大面积 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及透光型压印用模具以及大面积模具的制造方法。
背景技术
压印技术是指将具有所希望的微细的凹凸图案的反转图案的模具按压到基板上的液状树脂等的转印材料上,由此再转印至转印模具的图案的材料的微细加工技术。作为微细的凹凸图案,存在从10nm等级的纳米级图案到100μm左右的图案,在半导体材料、光学材料、存储介质、微电机、生物、环境等各种领域中使用。
然而,在表面具有纳米级的微细的凹凸图案的模具,由于图案的形成耗费时间,因此价格非常高。因此,在表面具有纳米级的微细的凹凸图案的模具很难实现大型化(大面积化)。
因此,专利文献1中,以不使加工区域重叠的方式一边错开模具的位置一边反复进行利用小型模具的压印,由此能够进行大面积的压印(分步重复)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第4262271号
发明内容
发明所要解决的问题
然而,专利文献1的方法中,为了连续形成凹凸图案,需要以极高的精度进行模具的校准,这样的高精度的压印装置存在价格非常昂贵的问题。另外,校准精度低的情况下,存在如下问题,即,将模具按压在已经形成的凹凸图案上破坏了凹凸图案,或者在已经形成的凹凸图案与要按压的位置之间存在空隙而无法连续形成凹凸图案。
本发明鉴于上述情况而完成,提供一种即使是低精度的校准也能够连续形成凹凸图案的透光型压印用模具以及使用该模具的压印方法。
解决问题的技术手段
根据本发明,提供一种透光型压印用模具,其包含具有形成有凹凸图案的图案区域的透明基材和设置在上述图案区域上的遮光部件,
上述遮光部件进行如下设置:在上述图案区域的端部的局部区域,使上述凹凸图案的凹部和凸部双方连续地覆盖上述凹凸图案且上述遮光部件的表面形状使上述凹凸图案再现。
专利文献1中在非图案部设置遮光部件,但本发明与该发明的基本构思不同,需要设置遮光部件以覆盖模具的凹凸图案且遮光部件的表面形状使再现上述凹凸图案。如果如上述那样设置遮光部件,则在设置遮光部件的区域(遮光区域)和其以外的区域(透光区域)设置光固化性树脂的曝光的程度的差。并且,通过调节曝光量,能够在遮光区域,以短时间保持凹凸图案的反转图案的形状的程度使液状的光固化性树脂半固化。
接下来,以使模具的透光区域位于半固化的光固化性树脂上的方式配置模具,按压模具的凹凸图案时,则在半固化而成的光固化性树脂上已经形成的图案容易变形,而成为根据按压的模具的凹凸图案而形成的新的反转图案形状。这样,半固化而成的光固化性树脂可能容易变形,所以不会破坏已经形成的图案而变形为新的反转图案。
若使用本发明的模具,则对于模具的校准,移动模具后的透光区域的端部位于半固化而成的光固化性树脂上的程度即可,所以不需要如专利文献1那样,进行精确的校准,因此,即使使用精度不太高的比较廉价的压印装置,也能够连续形成模具的凹凸图案的反转图案。
以下,例示本发明的各种实施方式。以下所示的实施方式可以相互组合。
优选上述透明基材为透光性树脂。
优选上述遮光部件由金属膜构成。
另外,本发明根据其它观点,提供一种压印方法,其具备:
曝光工序,在向涂布于大面积基材上的光固化性树脂按压上述记载的透光型压印用模具的状态下,以使照射到位于设置有上述遮光部件的遮光区域的光固化性树脂的光量少于照射到位于不设置上述遮光部件的透光区域的光固化性树脂的光量的方式向光固化性树脂照射固化光,从而使位于上述遮光区域的光固化性树脂半固化,
脱离工序,在曝光工序后使上述模具从上述光固化性树脂脱离,
移动工序,接下来,上述模具的透光区域的端部以位于上述半固化而成的光固化性树脂上的方式使上述模具移动,
反复工序,在移动后的位置进行上述曝光工序和上述脱离工序。
优选在上述曝光工序中,上述固化光从上述模具侧和上述大面积基材侧双方,向上述光固化性树脂照射。
优选上述遮光部件部分透过上述固化光,上述固化光仅从模具侧照射。
附图说明
图1(a)是本发明的第1实施方式的模具的截面图,图1(b)是其变形例。
图2(a)和(b)分别是用于说明本发明的第1实施方式的压印方法的曝光工序和脱离工序的截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造