[发明专利]增强热塑性树脂组合物及成型品

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过玻璃纤维增强的热塑性树脂组合物及使用其的成型品。

本申请基于2013年1月29日在日本申请的2013-014375号主张优先权，并在这里援引其内容。

背景技术

作为移动设备(笔记本或平板电脑类个人电脑、包括智能手机的移动电话、数码相机、数码摄像机等)的壳体材料，广泛使用热塑性树脂组合物(ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂等)或将所述热塑性组合物通过无机填料增强的材料。作为制造壳体的方法，通常采用通过一定程度上能够自由成型为形状的注射成型使所述热塑性树脂组合物成型的方法。

近年来，对于移动设备的壳体，要求更薄、放入包中时能承受冲击或负重、以降低成本为目的的未涂装化等。为了满足这些要求，对于用于壳体的热塑性树脂组合物，不仅要求在制成成型品之时具有高刚性或机械强度(抗冲击性等)，还要求高阻燃性以及成型时的良好成型性。

但是，未通过无机填料增强的ABS树脂或聚碳酸酯树脂/ABS树脂，在制成成型品之时刚性低，因此不能满足壳体轻薄化的要求。

使用碳纤维作为无机填料时，可以在制成成型品之时获得刚性和质量的平衡。但是，碳纤维增强热塑性树脂组合物具有电磁屏蔽效能，因此不能用于无线LAN类型的移动设备。并且，碳纤维是黑色的，因此不能满足广泛的着色要求。

从上述点考虑，作为用于壳体的热塑性树脂组合物，研究了玻璃纤维增强热塑性树脂组合物。

玻璃纤维增强热塑性树脂组合物在制成成型品之时的刚性高，能够使壳体变薄。但是，玻璃纤维增强热塑性树脂组合物在制成成型品之时的阻燃性以及抗冲击性都不足。

作为可得到抗冲击性良好的成型品的增强热塑性树脂组合物，提出了如下增强热塑性树脂组合物。

(1)一种增强热塑性树脂组合物，包括：芳香族聚碳酸酯树脂、以聚酰胺进行表面处理的纤维状填料以及具有羧基的润滑剂(专利文献1)。

但是，(1)中的增强热塑性树脂组合物在制成成型品之时存在除了抗冲击性外的其他机械强度降低的问题。

作为可得到机械强度良好的成型品的增强热塑性树脂组合物，提出了如下增强热塑性树脂组合物。

(2)一种增强热塑性树脂组合物，包括：芳香族聚碳酸酯树脂、热塑性聚酯树脂、以硅烷偶联剂和环氧树脂进行表面处理的玻璃纤维、以及热塑性弹性聚合物(专利文献2)。

(3)一种增强热塑性树脂组合物，包括：聚碳酸酯树脂、含橡胶的聚合物、以环氧类施胶剂集束的碳纤维(专利文献3)。

但是，(2)、(3)中的增强热塑性树脂组合物在制成成型品之时，抗冲击性不足。

此外，作为具有高成型性、得到的成型品具有机械强度、镀覆性高、镀覆后的成型品的表面外观良好的增强热塑性树脂组合物，提出了如下增强热塑性树脂组合物。

(4)一种增强热塑性树脂组合物，包括：橡胶态聚合物中接枝包含芳香族烯基化合物单体单元和氰化乙烯基化合物单体单元的接枝链的接枝共聚物；基体聚合物(聚碳酸酯树脂等)；在接枝共聚物和基体聚合物的总计100质量份中，占0.1～60质量份的无机填料；含缩水甘油醚单元的聚合物；以及磷酸酯类阻燃剂(专利文献4)。

但是，(4)中的增强热塑性树脂组合物，无机填料的混合量为60质量份以下时，制成成型品之时的刚性低，因此不能满足壳体轻薄化的要求。另一方面，若无机填料的混合量超过60质量份，则成型性不足。

现有技术文献

专利文献1：特开2001-240738号公报

专利文献2：特开平06-49344号公报

专利文献3：特开昭60-88062号公报

专利文献4：特开2009-155577号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种增强热塑性树脂组合物及成型品，该增强热塑性树脂组合物的成型性良好，且可提高得到的成型品的阻燃性、刚性、抗冲击性、机械强度以及耐热性，该成型品的阻燃性、刚性、抗冲击性、机械强度以及耐热性都很高。

本发明包括以下方式。

[1]一种增强热塑性树脂组合物，包括：

聚碳酸酯树脂(A)；

接枝共聚物(B)，在橡胶态聚合物(B1)的存在下，通过聚合含有芳香族烯基化合物单体(a)和氰化乙烯基化合物单体(b)的单体混合物而得到；

玻璃纤维(D)，以水溶性聚氨酯进行表面处理，且纤维截面的长直径与短直径之比(长直径/短直径)为2以上6以下；