[发明专利]一种终端

说明书

本发明公开了一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。由于PCB主板与PCB副板之间可以通过重叠区域电连接，从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了所述终端的成本。

技术领域

本发明实施例涉及终端结构技术，尤其涉及一种终端。

背景技术

随着科学技术的发展，各种终端的功能越来越多样化。为了满足终端功能的多样化，现有技术中通常采用堆叠架构来实现多种功能的集成化。目前终端的堆叠架构可以有多种，其中一种普遍的架构为半板架构。

半板架构是指终端的PCB(printed circuit board,印制电路板)主板面积小于终端的外壳面积，例如PCB主板面积与外壳面积的一半基本上相等，或者，PCB主板面积小于或大于外壳面积的一半(当终端的尺寸越大时，PCB主板面积占外壳面积的比例可以越小)。以手机为例，当手机采用半板架构时，手机除包括PCB主板外，还包括与PCB主板并列设置、且与PCB主板电连接的PCB副板；其中，所述PCB主板背离后壳的一面设置有TP(touch panel，触摸屏)、LCD(liquid crystal display,液晶显示屏)和副麦克风等，PCB主板朝向后壳的一面设置有耳机、SIM卡座、天线、听筒等，PCB副板上可以设置有USB接口、马达以及主麦克风。

如图1所示，目前采用半板架构的终端中，PCB主板01和PCB副板02通常相对设置在电池的两侧，相距较远。PCB主板01和PCB副板02之间通常使用柔性印刷电路板03和电缆同轴线04进行电连接；例如：通过柔性印刷电路板03来实现PCB主板01与PCB副板02之间USB信号和MIC(麦克风)信号等信号的传输，并通过电缆同轴线04来实现PCB主板01与PCB副板02之间射频信号的传输。由于需要使用柔性印刷电路板和电缆同轴线传输信号，使得现有技术中终端的成本较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种终端，以降低所述终端的成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

第一方面，本发明提出了一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述终端还包括位于所述PCB主板与所述PCB副板重叠区域的导电连接件，所述导电连接件包括至少一个导电片，所述导电片的一端与所述PCB主板电连接，另一端与所述PCB副板电连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现中，所述导电连接件包括多个导电片，各导电片相互绝缘。

结合第一方面的第一种可能实现方式或第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导电连接件与所述PCB副板、所述PCB主板的重叠区域沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之和不大于所述电池沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述导电连接件一端与所述PCB主板为一体结构，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或，所述导电连接件一端与所述PCB副板为一体结构，另一端与所述PCB主板上的导电区域电接触。