[发明专利]导电性微粒

说明书

技术领域

本发明涉及连接可靠性优异的导电性微粒。

背景技术

导电性微粒被用于电子领域的粘接材料、压敏橡胶的添加剂、用于赋予树脂组成物导电性的添加剂等各种领域。

初期的导电性微粒使用银粒子或金粒子等仅由金属构成的微粒，作为其适用各种用途时的共同课题，相对于基质树脂的比重高，所以发生金属粒子的沉降等，难以均质地分散于基质树脂。

为了解决这样的问题，公开了利用以树脂粒子为核心材料、被覆金属或无机化合物的导电性微粒的方法(专利文献1、2)。

另一方面，作为导电性微粒的用途的粘接剂或压敏橡胶、树脂组成物等中，在对复杂的形状加工、对于弯曲和延伸的耐性、高低温下的使用等方面，与以往相比要求在更严格的使用环境下的高耐久性。在以树脂粒子为核心材料的导电性微粒的情况下，由于树脂粒子的制法受限制，所以使用交联丙烯酸系粒子或交联聚苯乙烯粒子，但在使用这些树脂粒子的导电性微粒中，在要求更复杂的形状的用途中，难以缓和因形状变化所致的应力从而产生破裂等，在破裂等缺陷部分不能确保电导通，存在连接可靠性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-54066号公报

专利文献2：日本特开平9-185069号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明的课题在于：提供一种具有柔软性、连接可靠性高、适于要求折弯使用等的柔软性的柔性基盘等用途的导电性微粒。

用于解决课题的手段

本发明者们反复专心研究的结果完成了下述的本发明。

即，本发明的导电性微粒为：

“[1]一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量即E在1～100MPa的范围。

[2]根据[1]所述的导电性微粒，9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率即SR在0.1～13％的范围。

[3]根据[1]或[2]所述的导电性微粒，导电性微粒的粒径分布指数在1.0～3.0的范围。

[4]根据[1]～[3]所述的导电性微粒，聚合物为聚醚酯共聚物或聚酰胺弹性体。

[5]根据[1]～[4]所述的导电性微粒，导电性微粒的体积平均粒径在0.1～100μm的范围。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导电性微粒，聚合物的弯曲弹性模量在10～1500MPa的范围。”

发明效果

根据本发明的导电性微粒，由于柔软性高，所以即使在柔性基盘等中发生弯曲变形，也不会产生导电性微粒的破裂，实现获得高的连接可靠性的效果，本发明的导电性微粒的特征在于，能够适当地用于抗静电性成型品、电子电路用墨、导电性粘接剂、电磁波遮蔽性成型品、导电性涂料、导电性间隔件等。特别是因为对复杂形状的加工或弯曲及延伸，能够在粒子不破裂的情况下发生变形，所以在能够维持导通这方面非常有用。

具体实施方式

以下，对本发明及其实施方式进行详细说明。

本发明的导电性微粒含有聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被摸而成的。该本发明的导电性微粒的特征在于，压缩导致的5％位移时的弹性模量(E)在1～100MPa的范围。

在此，对本发明的弹性模量(E)进行说明。

作为根据对球体施加的负荷和位移导出该弹性模量的关系式，已知有由主导球体变形的理论即赫兹接触理论推导下述式(1)。

在上述式(1)中，E：球体位移时的弹性模量，δ：球体位移时的形变，P：对球体施加的负荷，R：球体直径。

上述式(1)虽然在弹性变形区域是有效的关系式，但在为高分子的情况下，因其粘弹性的特性，所以特别是在位移大的区域，不能作为弹性变形来处理，难以适用本式。因此，对于导电性微粒的变形，在进行弹性变形的区域进行评价是重要的，在聚合物微粒的情况下，该变形量可以以5％为标准。