[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板及印刷配线板的制造方法

说明书

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含硫醇基的化合物和(E)光聚合性化合物，该(A)成分含有由具有通式(IV)或(V)所表示的结构单元的双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)得到的至少1种酸改性含乙烯基环氧树脂(A1)和由与该环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)得到的酸改性含乙烯基环氧树脂(A2)。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和印刷配线板的制造方法。

背景技术

在印刷配线板领域，一直以来进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀层。永久掩模抗蚀层在使用印刷配线板时具有防止导体层腐蚀或保持导体层间的电气绝缘性的作用。近年来，在印刷配线板上将半导体元件通过焊料进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工序中，永久掩模抗蚀层还具有作为焊料抗蚀膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板导体层的不必要部分。

以往，印刷配线板制造中的永久掩模抗蚀层使用热固性树脂组合物通过丝网印刷、或使用感光性树脂组合物通过照相法来制作。

例如，在使用FC(Flip Chip，倒装芯片)、TAB(Tape Automated Bonding，卷带自动接合)和COF(Chip On Film，薄膜覆晶)这样的安装方式的挠性配线板中，除了IC芯片、电子部件或LCD(液晶显示器)面板和连接配线图案部分以外，丝网印刷热固性树脂糊并使其热固化而形成永久掩模抗蚀层(例如，参照专利文献1)。

此外，在搭载于电子部件的BGA(球栅阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装基板上，(1)为了通过焊料在半导体封装基板上倒装芯片安装半导体元件，(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行引线接合，(3)为了将半导体封装基板焊接在母体基板上，需要去除其接合部分的永久掩模抗蚀层，在该永久掩模抗蚀层的图像形成中使用照相法，即：将感光性树脂组合物涂布干燥后，选择性照射紫外线等活性光线进行固化，利用显影仅将未照射部分去除而进行图像形成。照相法因其作业性良好而适于大量生产，因此在电子材料领域中广泛用于感光性材料的图像形成。(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-198105号公报

专利文献2：日本特开平11-240930号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在使用专利文献2所记载的添加了颜料、填料的感光性树脂组合物的情况下，由于颜料、填料妨碍紫外线的透过或者吸收紫外线，因此如果想要形成厚膜的永久掩模抗蚀层，则有时底部的感光性树脂组合物不能充分得到光固化，其结果是，有时在显影后产生底部被切掉的底切。

如果为了提高底部的光固化性而使紫外线照射的曝光量增多，则随之光衍射、光晕变大，相对于图案截面的表面部(上部)的线宽，中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽变大，从而存在发生抗蚀层形状的恶化或分辨率降低这样的问题。此外，因氧阻聚而导致在抗蚀层深度方向上从表面至3μm左右的区域中光固化不足，会使抗蚀层上部缺失，从而也存在抗蚀层形状恶化这样的问题。因此，在形成20～大于或等于40μm这样的厚膜永久掩模抗蚀层的情况下，不存在底部的光固化性良好且分辨率优异的感光性树脂组合物，此为现状。

进一步，近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，使永久掩模抗蚀层的孔径大小、孔的中心间距离(孔径大小为100μm/孔的中心间距离为100μm，或孔径大小为80μm/孔的中心间距离为80μm)微细化，因此，在例如倒装芯片安装中，要求分辨率提高，同时在焊料填充性方面抗蚀层形状优异的永久掩模抗蚀层。