[发明专利]集成电路模块

权利要求书

1.一种集成电路装置，即IC装置，其包括：

定位在第一平面中的平坦管芯附接焊盘，即平坦DAP；

定位在第二平面中的平坦引线条，其中所述第二平面在所述第一平面上方且平行于所述第一平面，并且所述平坦引线条具有至少一个向下且向外延伸的引线条引线从其突出并终止在所述第一平面中；

包括多个平坦触点焊盘和多个引线的顶部引线框，其中所述多个平坦触点焊盘定位在位于所述第二平面上方且平行于所述第二平面的第三平面中，所述多个引线具有连接到焊盘部分的近端部分并具有终止在所述第一平面中、向下且向外延伸的远端部分；

包括多个电触点和表面的IC管芯，其中所述多个电触点连接到所述顶部引线框的所述多个触点焊盘中的至少一些，所述表面附接到所述DAP；和

封装所述DAP、所述引线条、所述顶部引线框以及所述IC管芯的至少部分的封装材料。

2.根据权利要求1所述的装置，所述IC管芯包括倒装芯片，所述倒装芯片具有第一侧并具有第二侧，其中所述第一侧在其上具有操作性电连接到所述顶部引线框的所述多个触点焊盘中的一些的多个焊料凸块，所述第二侧与所述第一侧相对且包括连接到所述DAP的所述表面。

3.根据权利要求1所述的装置，所述顶部引线框包括至少一个引线，所述至少一个引线具有连接到所述多个触点焊盘中的至少一个的近端和连接到所述DAP的远端。

4.根据权利要求1所述的装置，所述平坦引线条连接到所述顶部引线框。

5.根据权利要求1所述的装置，至少一个无源部件电气地且物理地连接到所述顶部引线框上的所述触点焊盘中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的装置，所述封装材料具有矩形的盒状形状，具有平坦顶面、底面和侧面，其中所述DAP的底表面在所述底面处暴露，并且多个顶部引线框引线的所述远端部分和所述至少一个向下且向外延伸的引线条引线的远端部分在所述封装材料的所述底面和所述侧面处暴露。

7.根据权利要求6所述的装置，所述DAP的暴露底表面与所述封装材料的所述底面齐平，并且所述顶部引线框引线的所述远端部分的暴露表面和所述引线条引线的所述远端部分的暴露表面与所述封装材料的所述底面和所述侧面齐平。

8.一种集成电路装置，即IC装置，其包括：

底部引线框，包括：

定位在第一平面中的平坦外围框架部分；

由所述外围框架部分限制且定位在所述第一平面中的平坦管芯附接焊盘部分，即平坦DAP部分；和

具有连接到所述外围框架部分的第一端部和从所述外围框架部分向上且向内定位的第二端部的至少一个底部引线框引线部分；

顶部引线框，包括：

定位在第二平面中的多个平坦触点焊盘部分，其中所述第二平面平行于所述第一平面且在所述第一平面上方；和

多个向下且向外延伸的顶部引线框外围引线部分，其具有连接到所述触点焊盘的近端和连接到所述底部引线框外围框架部分的远端；

其中所述底部引线框引线部分的所述第二端部连接到所述顶部引线框。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述向外延伸的顶部引线框引线部分的所述远端部分包括一体形成的连接器延伸部，所述外围框架部分在距离所述触点焊盘部分预定距离的位置处嵌套在所述引线部分的所述连接器延伸部中。